[实用新型]智能功率模块及空调器有效
申请号: | 201921268609.1 | 申请日: | 2019-08-06 |
公开(公告)号: | CN210120129U | 公开(公告)日: | 2020-02-28 |
发明(设计)人: | 张宇新;冯宇翔 | 申请(专利权)人: | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/522;H01L23/367 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 尚伟净 |
地址: | 528311 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 智能 功率 模块 空调器 | ||
1.一种智能功率模块,其特征在于,包括:
金属基板;
绝缘层,所述绝缘层设置在所述金属基板上,所述绝缘层包括多个依次层叠设置的亚层,多个所述亚层均由无机材料构成;
布线层,所述布线层设置在所述绝缘层远离所述金属基板的一侧;
器件层,所述器件层设置在所述布线层远离所述绝缘层的一侧,并与所述布线层电连接,
其中,所述绝缘层中靠近所述金属基板一侧的第一亚层由绝缘材料构成,所述绝缘层中靠近所述布线层一侧的第二亚层由绝缘材料构成,所述第一亚层和所述第二亚层之间的至少一个亚层由陶瓷材料构成。
2.根据权利要求1所述的智能功率模块,其特征在于,所述绝缘层包括3个亚层,所述第一亚层和所述第二亚层之间具有第三亚层;
和/或,所述第一亚层包括氮氧化铝绝缘层;
和/或,所述第二亚层包括氧化铝绝缘层;
和/或,所述第三亚层包括硼化锆陶瓷层。
3.根据权利要求2所述的智能功率模块,其特征在于,所述第一亚层的厚度为1-3μm。
4.根据权利要求2所述的智能功率模块,其特征在于,所述第二亚层的厚度为0.5-1.5μm。
5.根据权利要求2所述的智能功率模块,其特征在于,所述第三亚层的厚度为1-2μm。
6.根据权利要求1所述的智能功率模块,其特征在于,所述绝缘层是通过物理气相沉积形成的。
7.根据权利要求1所述的智能功率模块,其特征在于,所述器件层包括功率元件以及非功率元件。
8.根据权利要求1所述的智能功率模块,其特征在于,所述金属基板包括铝合金基板,所述金属基板的厚度为1-2mm。
9.根据权利要求1所述的智能功率模块,其特征在于,进一步包括:
塑封层,所述金属基板、所述绝缘层、所述布线层以及所述器件层均被封装在所述塑封层中。
10.一种空调器,其特征在于,包括权利要求1-9任一项所述的智能功率模块。
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