[实用新型]一种嵌入式封装结构及应用其的有机电致发光器件

说明书

本实用新型涉及半导体器件封装技术领域，具体涉及一种嵌入式封装结构及应用其的有机电致发光器件；嵌入式封装结构包括通过封装单元层叠卡设在第一封装基板上的第二封装基板，通过所述封装单元形成封闭的内腔；所述封装单元包括开设在所述第一封装基板上的若干封闭式凹槽，以及设置在所述第二封装基板上并与所述凹槽适配的若干凸部；嵌合后延长水和氧气进入内腔的路径，减少四边进水的可能性；其间还设置有粘合剂层；使得封装后嵌合的凹槽与凸部紧密连接，本实用新型所述嵌入式封装结构能够延长器件的寿命和使用稳定性，使得经封装的器件可以被用在高压高湿等恶劣环境。可应用于有机电致发光器件，延长器件的使用寿命和稳定性。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件封装技术领域，具体涉及一种嵌入式封装结构及应用其的有机电致发光器件。

背景技术

近年来，大量的研究发现，有机电致发光材料对水蒸气和氧气非常敏感，因而，水蒸气和氧气会影响OLED器件的寿命和稳定性，限制了其应用。

现有OLED器件的封装，在第一封装基板上制作电极和各有机功能层，然后加一个盖板，通过粘合剂粘接，把器件或有机功能材料与空气隔开。例如有机电致发光器件的现有封装方式是在后盖玻璃上涂布UV胶，将后盖玻璃和ITO玻璃进行压合，通过照射UV光固化实现器件的封装。现有的封装方式能够满足消费品应用的可靠性要求，但是对于高要求如高温高湿的240小时实验、可靠性实验等，会成倍加速破坏现有封装的四边密封性，从而使得外界的水和氧气更快进入盒内，使有机材料部分失效或者全部失效。因此，对于测试用的器件，需要更高可靠性的封装设计。

实用新型内容

因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有OLED封装结构在高温高湿的环境下密封性容易被破坏，从而提供一种嵌入式封装结构及应用其的有机发光器件。

本实用新型公开的嵌入式封装机构，包括通过封装单元层叠卡设在第一封装基板上的第二封装基板，所述第一封装基板和所述第二封装基板通过所述封装单元形成封闭的内腔；

所述封装单元包括开设在所述第一封装基板上的若干封闭式凹槽，以及设置在所述第二封装基板上并与所述凹槽适配的若干凸部；至少一个所述凹槽与与之适配的所述凸部之间还设置有粘合剂层。

可选的，所述凹槽的数量不小于2个，彼此等距开设在所述第一封装基板上。

可选的，靠近所述第一封装基板边缘的至少一个所述凹槽中设置有所述粘合剂层。

可选的，靠近所述内腔的至少一个所述凹槽中设置有干燥剂层。

可选的，所述凹槽为环形或者方形。

可选的，所述凹槽的深度为0.1-0.8mm，所述凹槽的宽度为0.1mm-0.2mm。

可选的，所述凹槽的底部截面为“U”型或者“V”型。

可选的，所述粘合剂层的厚度为0.05mm-0.1mm，所述干燥剂层的厚度为0.05mm-0.1mm。

本实用新型还公开了一种有机电致发光器件，包括上述嵌入式封装结构，还包括设置在嵌入式封装结构内腔中的若干有机发光二极管。

本实用新型技术方案，具有如下优点：