[实用新型]一种嵌入式封装结构及应用其的有机电致发光器件有效
| 申请号： | 201921259908.9 | 申请日： | 2019-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN210120154U | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 李流民;史凯兴 | 申请（专利权）人： | 昆山维信诺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/50 | 分类号： | H01L51/50;H01L51/52 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李郁 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 封装 结构 应用 有机 电致发光 器件 | ||
1.一种嵌入式封装结构，其特征在于，包括通过封装单元层叠卡设在第一封装基板(1)上的第二封装基板(2)，所述第一封装基板(1)和所述第二封装基板(2)通过所述封装单元形成封闭的内腔；
所述封装单元包括开设在所述第一封装基板(1)上的若干封闭式凹槽(11)，以及设置在所述第二封装基板(2)上并与所述凹槽(11)适配的若干凸部(21)；至少一个所述凹槽(11)与和所述凹槽(11)适配的所述凸部(21)之间还设置有粘合剂层。
2.根据权利要求1所述的嵌入式封装结构，其特征在于，所述凹槽(11)的数量不小于2个，彼此等距开设在所述第一封装基板上。
3.根据权利要求2所述的嵌入式封装结构，其特征在于，靠近所述第一封装基板边缘的至少一个所述凹槽(11)中设置有所述粘合剂层。
4.根据权利要求3所述的嵌入式封装结构，其特征在于，靠近所述内腔的至少一个所述凹槽(11)中设置有干燥剂层。
5.根据权利要求1-4任一项所述的嵌入式封装结构，所述凹槽(11)为环形、圆形或者方形。
6.根据权利要求5所述的嵌入式封装结构，其特征在于，所述凹槽(11)的深度为0.1-0.8mm，所述凹槽(11)的宽度为0.1mm-0.2mm。
7.根据权利要求6所述的嵌入式封装结构，其特征在于，所述凹槽(11)的截面为“U”型或者“V”型。
8.根据权利要求4所述的嵌入式封装结构，其特征在于，所述粘合剂层的厚度为0.05mm-0.1mm，所述干燥剂层的厚度为0.05mm-0.1mm。
9.一种有机电致发光器件，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的嵌入式封装结构，还包括设置在嵌入式封装结构内腔中的若干有机发光二极管。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山维信诺科技有限公司，未经昆山维信诺科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921259908.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种自助售卖纸巾终端
- 下一篇：电刷架总成
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
