[实用新型]一种多工位多芯片的半导体封装设备

说明书

本实用新型提供了一种多工位多芯片的半导体封装设备，包括底板和设置在所述底板上的机架、滑轨，所述封装设备还包括工作台、左封装工位和右封装工位，所述工作台上放置有石墨盘，所述工作台设置在所述滑轨上并通过工作台驱动机构能够沿所述滑轨移动，当所述工作台移动到左部时，所述左封装工位能够对所述石墨盘进行封装，当所述工作台移动到右部时，所述右封装工位能够对所述石墨盘进行封装，通过设置多个工位，可以进行多芯片的封装，且可实现自动化生产，提高了生产效率的同时还保证了产品的质量。

技术领域

本实用新型涉及电子元件制造领域，尤其涉及一种多工位多芯片的半导体封装设备。

背景技术

在半导体的封装过程中，需要将多个芯片和晶元封装到一起，传统技术中，一般包括多道工序，且多道工序独立完成，这就造成了人力资源的浪费；另一方面，人工多道工序使得存在更多的质量隐患，使得产品的品质得不到保证。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是现有技术中半导体封装分为多个独立工序浪费人力资源且品质得不到保证，本实用新型提供了一种多工位多芯片的半导体封装设备来解决上述问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种多工位多芯片的半导体封装设备，包括底板和设置在所述底板上的机架、滑轨，所述封装设备还包括工作台、左封装工位和右封装工位，所述工作台上放置有石墨盘，所述工作台设置在所述滑轨上并通过工作台驱动机构能够沿所述滑轨移动，当所述工作台移动到左部时，所述左封装工位能够对所述石墨盘进行封装，当所述工作台移动到右部时，所述右封装工位能够对所述石墨盘进行封装。

进一步地：所述左封装工位包括第一料片封装机构，所述第一料片封装机构包括取放料片的第一机械手臂；所述第一料片封装机构还包括第一摇盘、第二摇盘和可驱动所述第一摇盘、所述第二摇盘切换位置的第一换位单元，所述第一摇盘和所述第二摇盘上放置有料片盘，所述料片盘中放置有待封装的料片，所述第一机械手臂能够在所述第一摇盘和所述工作台之间移动，所述第一换位单元包括第一支架、第一支撑轴、第一从动轮和第一换位电机，所述第一支架上设置有第一支撑柱，所述第一支撑柱沿竖直方向设置，所述第一摇盘和所述第二摇盘上设有与所述第一支撑柱相对应的第一支撑孔，所述第一支撑柱从下往上插入所述第一支撑孔内；所述第一支撑轴沿竖直方向转动安装在所述机架上，所述第一支撑轴的上端连接所述第一支架，所述第一从动轮套设在所述第一支撑轴上，所述第一换位电机固定设置在所述机架上，所述第一换位电机的输出轴上设有第一驱动轮，所述第一驱动轮与所述第一从动轮通过带连接。

进一步地：所述左封装工位还包括第一固晶机构，所述第一固晶机构包括第一晶元蓝膜，所述第一晶元蓝膜上放置有待封装的第一晶元，所述第一固晶机构还包括放置所述第一晶元蓝膜的第一扩晶盘和取放所述第一晶元的第一甩臂，所述第一甩臂能够在所述第一扩晶盘和所述工作台之间移动。

进一步地：所述右封装工位包括第二料片封装机构，所述第二料片封装机构包括取放料片的第二机械手臂；所述第二料片封装机构还包括第三摇盘、第四摇盘和可驱动所述第三摇盘、所述第四摇盘切换位置的第二换位单元，所述第三摇盘和所述第四摇盘上放置有料片盘，所述第二机械手臂能够在所述第三摇盘和所述工作台之间移动，所述第二换位单元包括第二支架、第二支撑轴、第二从动轮和第二换位电机，所述第二支架上设置有第二支撑柱，所述第二支撑柱沿竖直方向设置，所述第三摇盘和所述第四摇盘上设有与所述第二支撑柱相对应的第二支撑孔，所述第二支撑柱从下往上插入所述第二支撑孔内；所述第二支撑轴沿竖直方向转动安装在所述机架上，所述第二支撑轴的上端连接所述第二支架，所述第二从动轮套设在所述第二支撑轴上，所述第二换位电机固定设置在所述机架上，所述第二换位电机的输出轴上设有第二驱动轮，所述第二驱动轮与所述第二从动轮通过带连接。

所述右封装工位还包括第二固晶机构，所述第二固晶机构包括第二晶元蓝膜，所述第二晶元蓝膜上放置有待封装的第二晶元，所述第二固晶机构还包括放置所述第二晶元蓝膜的第二扩晶盘和取放所述第二晶元的第二甩臂，所述第二甩臂能够在所述第二扩晶盘和所述工作台之间移动。