[实用新型]一种多工位多芯片的半导体封装设备

权利要求书

1.一种多工位多芯片的半导体封装设备，包括底板(1)和设置在所述底板(1)上的机架(2)、滑轨(3)，其特征在于：所述封装设备还包括工作台(4)、左封装工位和右封装工位，所述工作台(4)上放置有石墨盘，所述工作台(4)设置在所述滑轨(3)上并通过工作台驱动机构能够沿所述滑轨(3)移动，当所述工作台(4)移动到左部时，所述左封装工位能够对所述石墨盘进行封装，当所述工作台(4)移动到右部时，所述右封装工位能够对所述石墨盘进行封装。

2.如权利要求1所述的一种多工位多芯片的半导体封装设备，其特征在于：所述左封装工位包括第一料片封装机构(5)，所述第一料片封装机构(5)包括取放料片的第一机械手臂(51)；所述第一料片封装机构(5)还包括第一摇盘(52)、第二摇盘(53)和可驱动所述第一摇盘(52)、所述第二摇盘(53)切换位置的第一换位单元，所述第一摇盘(52)和所述第二摇盘(53)上放置有料片盘，所述料片盘中放置有待封装的料片，所述第一机械手臂(51)能够在所述第一摇盘(52)和所述工作台(4)之间移动，

所述第一换位单元包括第一支架(54)、第一支撑轴(55)、第一从动轮(56)和第一换位电机(57)，所述第一支架(54)上设置有第一支撑柱(58)，所述第一支撑柱(58)沿竖直方向设置，所述第一摇盘(52)和所述第二摇盘(53)上设有与所述第一支撑柱(58)相对应的第一支撑孔(59)，所述第一支撑柱(58)从下往上插入所述第一支撑孔(59)内；所述第一支撑轴(55)沿竖直方向转动安装在所述机架(2)上，所述第一支撑轴(55)的上端连接所述第一支架(54)，所述第一从动轮(56)套设在所述第一支撑轴(55)上，所述第一换位电机(57)固定设置在所述机架(2)上，所述第一换位电机(57)的输出轴上设有第一驱动轮，所述第一驱动轮与所述第一从动轮(56)通过带连接。

3.如权利要求1所述的一种多工位多芯片的半导体封装设备，其特征在于：所述左封装工位还包括第一固晶机构(6)，所述第一固晶机构(6)包括第一晶元蓝膜，所述第一晶元蓝膜上放置有待封装的第一晶元，所述第一固晶机构(6)还包括放置所述第一晶元蓝膜的第一扩晶盘(61)和取放所述第一晶元的第一甩臂(62)，所述第一甩臂(62)能够在所述第一扩晶盘(61)和所述工作台(4)之间移动。

4.如权利要求2所述的一种多工位多芯片的半导体封装设备，其特征在于：所述右封装工位包括第二料片封装机构(25)，所述第二料片封装机构(25)包括取放料片的第二机械手臂(71)；所述第二料片封装机构(25)还包括第三摇盘(72)、第四摇盘(73)和可驱动所述第三摇盘(72)、所述第四摇盘(73)切换位置的第二换位单元，所述第三摇盘(72)和所述第四摇盘(73)上放置有料片盘，所述第二机械手臂(71)能够在所述第三摇盘(72)和所述工作台(4)之间移动，

所述第二换位单元包括第二支架(74)、第二支撑轴(75)、第二从动轮(76)和第二换位电机(77)，所述第二支架(74)上设置有第二支撑柱(78)，所述第二支撑柱(78)沿竖直方向设置，所述第三摇盘(72)和所述第四摇盘(73)上设有与所述第二支撑柱(78)相对应的第二支撑孔(79)，所述第二支撑柱(78)从下往上插入所述第二支撑孔(79)内；所述第二支撑轴(75)沿竖直方向转动安装在所述机架(2)上，所述第二支撑轴(75)的上端连接所述第二支架(74)，所述第二从动轮(76)套设在所述第二支撑轴(75)上，所述第二换位电机(77)固定设置在所述机架(2)上，所述第二换位电机(77)的输出轴上设有第二驱动轮，所述第二驱动轮与所述第二从动轮(76)通过带连接。

5.如权利要求1所述的一种多工位多芯片的半导体封装设备，其特征在于：所述右封装工位还包括第二固晶机构(26)，所述第二固晶机构(26)包括第二晶元蓝膜，所述第二晶元蓝膜上放置有待封装的第二晶元，所述第二固晶机构(26)还包括放置所述第二晶元蓝膜的第二扩晶盘(81)和取放所述第二晶元的第二甩臂(82)，所述第二甩臂(82)能够在所述第二扩晶盘(81)和所述工作台(4)之间移动。