[实用新型]PCB板

说明书

本实用新型提供一种PCB板，包括底层，在所述底层上设置有焊盘，其中，在所述焊盘之间的预设区域禁止铺设GND属性铜箔，其中，所述预设区域的宽度的最小值大于PCB板上允许铜箔最小的宽度。利用本实用新型，能够解决如何减少铺设铜箔时出现的窄铜箔，减少甚至消除铜箔铺到两焊盘中间的可能性的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，更为具体地，涉及一种可广泛应用于封装零件的具有信号完整性和可靠性的PCB板。

背景技术

现在电子产品向轻薄化发展，更新换代速度也在加快，功能要求越来越丰富，其中，对电子产品重要的电子部件(即：电子元器件的支撑体，电子元器件电气连接的载体的PCB板)的要求也日益严苛，对PCB板信号的完整性与产品可靠性要求越来越高，而且随着电子产品更新换代速度越来越快，如何缩短产品设计及制作周期，抢占市场先机也是目前面临的严峻问题。

在进行PCB layout设计时，layout设计完成之后一般会在PCB板空余的地方铺设GND属性的铜箔，用以均衡各层之间的残铜率，保证板子的形变在一定范围内；但是这种铺设铜箔的方式会在PCB板上所有有空间的地方见缝插针的铺设非常多的比较窄的铜箔，影响信号质量；如果铺到两相邻的焊盘中间(铜箔比较窄的话)，存在焊接短路的风险，影响产品可靠性，而且这样的小铜箔修正起来费时费力。

因此，如何减少铺设铜箔时出现的这种窄铜箔，减少甚至消除铜箔铺到两焊盘中间的可能性，成为目前亟需解决的问题。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种PCB板，以解决如何减少铺设铜箔时出现的窄铜箔，减少甚至消除铜箔铺到两焊盘中间的可能性的问题。

本实用新型提供的一种PCB板，包括底层，在所述底层上设置有焊盘，其中，在所述焊盘之间的预设区域禁止铺设GND属性铜箔，其中，所述预设区域的宽度的最小值大于PCB板上允许铜箔最小的宽度。

此外，优选的结构是，所述预设区域的宽度的最小值D1满足：d1＞D1≥d1-2*d2，

其中，d1为两焊盘间距；

d2为铜箔与焊盘间允许的最小距离。

此外，优选的结构是，所述预设区域的长度的最小值D2满足：D2≥L+2*d2；

其中，L为垂直于焊盘间距方向的焊盘宽度；

d2为铜箔与焊盘间允许的最小距离。

此外，优选的结构是，在所述焊盘上对应设置有与所述焊盘属性相同的信号线。

此外，优选的结构是，所述PCB板通过所述焊盘与元器件焊接。

从上面的技术方案可知，本实用新型提供的PCB板，通过在焊盘之间预设区域设置禁止铺设GND属性铜箔，从而减少产品焊接时短路的风险，而且可以减少窄铜箔的出现，减少GND上杂讯对其他信号的影响，从而提高信号质量，提高信号的完整性。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的PCB板封装结构示意图；

图2为根据本实用新型实施例的PCB板结构示意图一；

图3为根据本实用新型实施例的PCB板结构示意图二。

其中的附图标记包括：1、第一焊盘，2、第二焊盘，3、第一信号线，4、第二信号线。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式