[实用新型]PCB板有效
| 申请号： | 201921256352.8 | 申请日： | 2019-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN210745647U | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 马菲菲 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 袁文婷;杨桦 |
| 地址： | 266100 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB板，包括底层，在所述底层上设置有焊盘，其特征在于，
在所述焊盘之间的预设区域禁止铺设GND属性铜箔，其中，所述预设区域的宽度的最小值大于PCB板上允许铜箔最小的宽度。
2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，
所述预设区域的宽度的最小值D1满足：d1＞D1≥d1-2*d2，
其中，d1为两焊盘间距；
d2为铜箔与焊盘间允许的最小距离。
3.如权利要求1或者2所述的PCB板，其特征在于，
所述预设区域的长度的最小值D2满足：D2≥L+2*d2；
其中，L为垂直于焊盘间距方向的焊盘宽度；
d2为铜箔与焊盘间允许的最小距离。
4.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，
在所述焊盘上对应设置有与所述焊盘属性相同的信号线。
5.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，
所述PCB板通过所述焊盘与元器件焊接。
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