[实用新型]一种用于5G通信基站陶瓷介质与PCB焊接的精密工装

说明书

本实用新型公开了一种用于5G通信基站陶瓷介质与PCB焊接的精密工装，包括底座载具，所述底座载具两端的中间位置处安装有弹性顶块，所述弹性顶块内部底部的一侧设置有缓冲槽，所述缓冲槽的内部设置有压缩弹簧，所述弹性顶块内部两端的中间位置处铰接有卡扣，所述缓冲槽远离压缩弹簧的一侧与卡扣相互连接，所述底座载具顶部四角处皆安装有定位插杆，所述底座载具顶部的中间位置处均匀安装有插块，所述插块的顶部均匀安装有插块。本实用新型装置优化产品装夹的方式，产品取放较为方便，单人即可完成产品装夹操作，与现有技术相比节省了两个人力成本，且产品良率达到95％以上，质量得到极大的提升，降低成本消耗。

技术领域

本实用新型涉及精密工装技术领域，具体为一种用于5G通信基站陶瓷介质与PCB焊接的精密工装。

背景技术

5G基站是专门提供5G网络服务的公用移动通信基站，今年陶瓷PCB于5G移动通信中应用较为广泛，主要用于频率稳定化振荡器和滤波器中，如今陶瓷介质与PCB在SMT焊接时会出现断焊、厚度超标，产品装夹不便、人力浪费等问题，产品良率极低，采用普通工装夹具产品取放时较为不便，操作效率较低，且难以解决陶瓷本体与PCB的U型焊盘大于2mm断焊问题，以及总厚度超标问题，产品合格率只有40％左右，报废率及质量成本很高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于5G通信基站陶瓷介质与PCB焊接的精密工装，以解决上述背景技术中提出陶瓷介质与PCB在SMT焊接时会出现断焊、厚度超标，产品装夹不便、人力浪费等问题，产品良率极低，采用普通工装夹具产品取放时较为不便，操作效率较低，且难以解决陶瓷本体与PCB的U型焊盘大于2mm断焊问题，以及总厚度超标问题，产品合格率只有40％左右，报废率及质量成本很高的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于G通信基站陶瓷介质与PCB焊接的精密工装，包括底座载具，所述底座载具两端的中间位置处安装有弹性顶块，所述弹性顶块内部底部的一侧设置有缓冲槽，所述缓冲槽的内部设置有压缩弹簧，所述弹性顶块内部两端的中间位置处铰接有卡扣，所述缓冲槽远离压缩弹簧的一侧与卡扣相互连接，所述底座载具顶部四角处皆安装有定位插杆，所述底座载具顶部的中间位置处均匀安装有插块，所述插块的顶部均匀安装有插块，所述底座载具的正上方设置有陶瓷介质载具，所述陶瓷介质载具内部的四角处接设置有第一通孔，所述陶瓷介质载具内部的中间位置处设置有第一安装板，所述第一安装板的内部均匀设置有与卡块相互适配的卡槽，所述陶瓷介质载具两端的中间位置处对称设置有凹槽，所述陶瓷介质载具的正上方设置有PCB盖板载具，所述PCB盖板载具内部的中间位置处均匀设置有第二安装板，所述第二安装板的内部均匀设置有定位孔，所述定位孔与插块相互适配，所述PCB盖板载具内部的四角处皆设置有第二通孔，所述定位插杆贯穿第一通孔延伸至第二通孔的内部。

优选的，所述卡扣远离底座载具一端的底部均匀设置有防滑纹，且卡扣的顶部由圆锥体结构制成。

优选的，所述底座载具、陶瓷介质载具和PCB盖板载具皆由磁性材料制成。

优选的，所述弹性顶块的顶部设置有橡胶层，所述弹性顶块通过螺栓与底座载具的底部固定连接。

优选的，所述卡块和卡槽皆为马蹄型结构制成，所述卡块与卡槽相互插合。

优选的，所述定位插杆外侧的底部与第一通孔相互适配，所述定位插杆外侧的顶部与第二通孔相互适配，所述第一通孔的孔径大于第二通孔的孔径。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该用于5G通信基站陶瓷介质与PCB焊接的精密工装优化产品装夹的方式，产品取放较为方便，单人即可完成产品装夹操作，与现有技术相比节省了两个人力成本，且产品良率达到95％以上，质量得到极大的提升，降低成本消耗，且该精密工装的导入，很好的解决了产品空焊、断焊以及总厚度超标问题，产品直通率在原有基础上提升较大。

附图说明

图1为本实用新型的爆炸图；