[实用新型]一种用于5G通信基站陶瓷介质与PCB焊接的精密工装有效
| 申请号： | 201921253020.4 | 申请日： | 2019-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN210306155U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 周先栋;肖传豪;王滔 | 申请（专利权）人： | 昆山康泰达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K37/04 |
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| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 通信 基站 陶瓷 介质 pcb 焊接 精密 工装 | ||
1.一种用于5G通信基站陶瓷介质与PCB焊接的精密工装，包括底座载具(1)，其特征在于：所述底座载具(1)两端的中间位置处安装有弹性顶块(4)，所述弹性顶块(4)内部底部的一侧设置有缓冲槽(16)，所述缓冲槽(16)的内部设置有压缩弹簧(17)，所述弹性顶块(4)内部两端的中间位置处铰接有卡扣(5)，所述缓冲槽(16)远离压缩弹簧(17)的一侧与卡扣(5)相互连接，所述底座载具(1)顶部四角处皆安装有定位插杆(3)，所述底座载具(1)顶部的中间位置处均匀安装有插块(13)，所述插块(13)的顶部均匀安装有插块(13)，所述底座载具(1)的正上方设置有陶瓷介质载具(6)，所述陶瓷介质载具(6)内部的四角处接设置有第一通孔(11)，所述陶瓷介质载具(6)内部的中间位置处设置有第一安装板(12)，所述第一安装板(12)的内部均匀设置有与卡块(2)相互适配的卡槽(7)，所述陶瓷介质载具(6)两端的中间位置处对称设置有凹槽(10)，所述陶瓷介质载具(6)的正上方设置有PCB盖板载具(8)，所述PCB盖板载具(8)内部的中间位置处均匀设置有第二安装板(14)，所述第二安装板(14)的内部均匀设置有定位孔(9)，所述定位孔(9)与插块(13)相互适配，所述PCB盖板载具(8)内部的四角处皆设置有第二通孔(15)，所述定位插杆(3)贯穿第一通孔(11)延伸至第二通孔(15)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种用于5G通信基站陶瓷介质与PCB焊接的精密工装，其特征在于：所述卡扣(5)远离底座载具(1)一端的底部均匀设置有防滑纹，且卡扣(5)的顶部由圆锥体结构制成。
3.根据权利要求1所述的一种用于5G通信基站陶瓷介质与PCB焊接的精密工装，其特征在于：所述底座载具(1)、陶瓷介质载具(6)和PCB盖板载具(8)皆由磁性材料制成。
4.根据权利要求1所述的一种用于5G通信基站陶瓷介质与PCB焊接的精密工装，其特征在于：所述弹性顶块(4)的顶部设置有橡胶层，所述弹性顶块(4)通过螺栓与底座载具(1)的底部固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种用于5G通信基站陶瓷介质与PCB焊接的精密工装，其特征在于：所述卡块(2)和卡槽(7)皆为马蹄型结构制成，所述卡块(2)与卡槽(7)相互插合。
6.根据权利要求1所述的一种用于5G通信基站陶瓷介质与PCB焊接的精密工装，其特征在于：所述定位插杆(3)外侧的底部与第一通孔(11)相互适配，所述定位插杆(3)外侧的顶部与第二通孔(15)相互适配，所述第一通孔(11)的孔径大于第二通孔(15)的孔径。
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