[实用新型]一种芯片散热器

说明书

本实用新型的一种芯片散热器，包括正面散热模块和背面散热模块，正面模块包括铝板和金属材质的过渡块，过渡块贴在铝板的底部且与芯片贴合以导热，铝板的顶部并列排布有多个散热翅片；背面散热模块包括铝质液冷板，液冷板包括板本体和底盖，板本体的顶面与芯片贴合导热，液冷板的底部开有液冷槽，底盖与板本体相固定并封住液冷槽的槽口，板本体设有连通液冷槽的进液管和出液管。与现有技术相比，正面散热模块和背面散热模块能够分别对芯片的正面和背面进行散热，并且结合了自然散热和液冷散热的方式，散热效果更佳，能够满足大功率芯片散热要求。另外，底盖嵌入板本体中从而使得冷却板底面平整，便于将整个散热器安装在外围的设备上使用。

技术领域

本实用新型涉及芯片辅助散热结构技术领域，具体涉及一种芯片散热器。

背景技术

芯片是计算机运行过程中最为关键的部件，但是芯片在运行过程中会产生大量的热量，会使芯片温度升高，高温是集成电路的大敌，高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，严重时甚至有可能使某些部件烧毁，这样就会对计算机的正常使用造成影响，因此如何对芯片进行有效散热成为目前计算机生产厂商较为关心的问题。

现有的芯片散热器均是对芯片进行单面散热，其散热效果无法达到高功率芯片的散热需求。

发明内容

针对现有技术存在上述技术问题，本实用新型提供一种散热效果好的芯片散热器。

为实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

提供一种芯片散热器，包括正面散热模块和背面散热模块，所述正面模块包括铝板和金属材质的过渡块，过渡块贴在铝板的底部且与芯片贴合以导热，铝板的顶部并列排布有多个散热翅片；背面散热模块包括铝质液冷板，液冷板包括板本体和底盖，板本体的顶面与芯片贴合导热，液冷板的底部开有液冷槽，所述底盖与板本体相固定并封住所述液冷槽的槽口，板本体设有连通所述液冷槽的进液管和出液管，底盖嵌入板本体中从而使得冷却板底面平整。

其中，所述过渡块为铝块，铝板、过渡块与散热翅片为切割成型的一体化结构。

其中，所述多个散热翅片的高度不同。

其中，所述过渡块呈方块状。

其中，所述液冷槽分为左凹槽和右凹槽，左凹槽与所述进液管连通，右凹槽与所述出液管连通，左凹槽和右凹槽中分别设有凸肋条，从而在左凹槽和右凹槽中形成曲折的液体流通通道。

本实用新型的有益效果：

本实用新型的一种芯片散热器，包括正面散热模块和背面散热模块，正面模块包括铝板和金属材质的过渡块，过渡块贴在铝板的底部且与芯片贴合以导热，铝板的顶部并列排布有多个散热翅片；背面散热模块包括铝质液冷板，液冷板包括板本体和底盖，板本体的顶面与芯片贴合导热，液冷板的底部开有液冷槽，底盖与板本体相固定并封住液冷槽的槽口，板本体设有连通液冷槽的进液管和出液管。与现有技术相比，正面散热模块和背面散热模块能够分别对芯片的正面和背面进行散热，并且结合了自然散热和液冷散热的方式，散热效果更佳，能够满足大功率芯片散热要求。另外，底盖嵌入板本体中从而使得冷却板底面平整，便于将整个散热器安装在外围的设备上使用。

附图说明

图1为实施例中的一种芯片散热器的结构示意图。

图2为实施例中的正面散热模块的立体图。

图3为实施例中的背面散热模块的立体图。

图4为实施例中的板本体的立体图。

附图标记：

芯片1；

正面散热模块2、铝板21、过渡块22、散热翅片23；