[实用新型]一种芯片散热器

权利要求书

1.一种芯片散热器，其特征是：包括正面散热模块和背面散热模块，所述正面散热模块包括铝板和金属材质的过渡块，过渡块贴在铝板的底部且与芯片贴合以导热，铝板的顶部并列排布有多个散热翅片；背面散热模块包括铝质液冷板，液冷板包括板本体和底盖，板本体的顶面与芯片贴合导热，液冷板的底部开有液冷槽，所述底盖与板本体相固定并封住所述液冷槽的槽口，板本体设有连通所述液冷槽的进液管和出液管，底盖嵌入板本体中从而使得冷却板底面平整。

2.根据权利要求1所述的一种芯片散热器，其特征是：所述过渡块为铝块，铝板、过渡块与散热翅片为切割成型的一体化结构。

3.根据权利要求1所述的一种芯片散热器，其特征是：所述多个散热翅片的高度不同。

4.根据权利要求1所述的一种芯片散热器，其特征是：所述过渡块呈方块状。

5.根据权利要求1所述的一种芯片散热器，其特征是：所述液冷槽分为左凹槽和右凹槽，左凹槽与所述进液管连通，右凹槽与所述出液管连通，左凹槽和右凹槽中分别设有凸肋条，从而在左凹槽和右凹槽中形成曲折的液体流通通道。