[实用新型]一种光伏设备快速贴片机构有效
申请号: | 201921248344.9 | 申请日: | 2019-08-02 |
公开(公告)号: | CN210200689U | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 蒋静;杨慧娟 | 申请(专利权)人: | 苏州海可杰精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人: | 姜微微 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 设备 快速 机构 | ||
本实用新型公开了一种光伏设备快速贴片机构,其结构包括第三固定座、电动推杆、固定板和保护机构,通过在固定框下端设置了保护机构,保护板位于真空吸盘的正下端,能够使贴片元件掉落于保护板上端,并且通过橡胶垫片对贴片元件进行保护,当真空吸盘向下端进行贴片时,会使第二连接板带动压片往下压动横杆,用于压片下端呈坡状,会将横杆往前端压动,使横杆带动保护板通过支柱在转杆上端往前端进行转动,使保护板解除对真空吸盘的保护,使真空吸盘带动贴片元件进行安装,达到了能够对掉落的贴片元件进行收集的作用,使贴片元件不会损坏的优点。
技术领域
本实用新型涉及光伏设备加工技术领域,具体涉及一种光伏设备快速贴片机构。
背景技术
光伏设备行业作为光伏产业的支撑行业而存在,我国作为全球最大的太阳能电池生产国,太阳能电池行业发展带动了光伏产业的整体兴起,进而催生了我国的光伏设备行业,而凭借在半导体设备制造领域丰富的技术经验积累,我国企业在光伏设备领域很快实现突破,在光伏设备的加工过程中,需要对光伏设备进行贴片,现在的贴片机构一般是使用真空吸盘对贴片元件进行吸取,随后将贴片元件安装于光伏设备上,但是当真空吸盘吸取不稳时,会使贴片元件掉落,导致贴片元件损坏和掉落至到光伏设备内。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
为了克服现有技术不足,现提出一种光伏设备快速贴片机构,解决了当真空吸盘吸取不稳时,会使贴片元件掉落,导致贴片元件损坏和掉落至到光伏设备内的问题。
(二)技术方案
本实用新型通过如下技术方案实现:本实用新型提出了一种光伏设备快速贴片机构,包括支撑脚、操作台、控制面板、按钮、电源导线、第一固定座、支撑杆、第二固定座、滑杆、固定框、真空吸盘、第一夹板、第二夹板、连接杆、弹簧、第三固定座、电动推杆、固定板和保护机构,所述支撑脚与操作台底部四角固定连接,所述控制面板前端安装有按钮,所述支撑杆紧密伸入于第一固定座后端和第二固定座前端,所述固定框沿着滑杆上端滑动,所述固定板下端左右两侧相对设置有真空吸盘,所述保护机构安装于固定框下端,所述保护机构包括第一连接板、转杆、支柱、轴承、扭力弹簧、托盘体、横杆、压片和第二连接板,所述第一连接板通过螺钉紧固于固定框左下端,所述第一连接板通过电焊与转杆左上端相固定,所述转杆活动嵌套于轴承内侧,所述支柱顶部安装有轴承,所述支柱与托盘体左端固定连接,所述托盘体后端粘接有横杆,所述第二连接板通过螺钉与固定板右端锁固连接,所述转杆通过扭力弹簧与支柱弹性连接,所述压片与第二连接板顶部固定连接,所述按钮和电动推杆均与控制面板电连接,所述控制面板与电源导线电连接。
进一步的,所述操作台前端右侧设置有控制面板,所述电源导线固定于操作台左端,所述第一固定座通过螺钉与操作台顶部右前端锁紧固定,所述滑杆与第二固定座左端内侧过盈配合,所述电动推杆通过螺钉紧固于固定框内部上端,所述电动推杆下端固定有固定板,所述第二夹板通过螺钉与操作台前端前端锁固连接,所述连接杆一端固定于第二夹板后端,并且连接杆另一端紧密伸入于第三固定座前端,所述第一夹板沿着连接杆上端滑动,所述第一夹板通过弹簧与第三固定座前端弹性连接。
进一步的,所述托盘体包括保护板、隔板和橡胶垫片,所述保护板顶部设置有隔板,并且保护板与隔板为一体化结构,所述保护板顶部中部粘接有橡胶垫片,所述支柱与保护板左端固定连接,所述保护板后端粘接有横杆。
进一步的,所述保护板右端呈半圆弧状。
进一步的,所述压片下端前侧设置有倾斜破面。
进一步的,所述横杆与压片中心线处于同一竖直方向上。
进一步的,所述支柱绕转杆中部进行圆周运动。
进一步的,所述橡胶垫片的厚度为2cm。
进一步的,所述扭力弹簧为弹簧钢材质,弹性势能优良。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造