[实用新型]一种光伏设备快速贴片机构有效
申请号: | 201921248344.9 | 申请日: | 2019-08-02 |
公开(公告)号: | CN210200689U | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 蒋静;杨慧娟 | 申请(专利权)人: | 苏州海可杰精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人: | 姜微微 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 设备 快速 机构 | ||
1.一种光伏设备快速贴片机构,包括支撑脚(1)、操作台(2)、控制面板(3)、按钮(4)、电源导线(5)、第一固定座(6)、支撑杆(7)、第二固定座(8)、滑杆(9)、固定框(10)、真空吸盘(11)、第一夹板(13)、第二夹板(14)、连接杆(15)、弹簧(16)、第三固定座(17)、电动推杆(18)和固定板(19),所述支撑脚(1)与操作台(2)底部四角固定连接,所述控制面板(3)前端安装有按钮(4),所述支撑杆(7)紧密伸入于第一固定座(6)后端和第二固定座(8)前端,所述固定框(10)沿着滑杆(9)上端滑动,所述固定板(19)下端左右两侧相对设置有真空吸盘(11);
其特征在于:还包括保护机构(12),所述保护机构(12)安装于固定框(10)下端,所述保护机构(12)包括第一连接板(121)、转杆(122)、支柱(123)、轴承(124)、扭力弹簧(125)、托盘体(126)、横杆(127)、压片(128)和第二连接板(129),所述第一连接板(121)通过螺钉紧固于固定框(10)左下端,所述第一连接板(121)通过电焊与转杆(122)左上端相固定,所述转杆(122)活动嵌套于轴承(124)内侧,所述支柱(123)顶部安装有轴承(124),所述支柱(123)与托盘体(126)左端固定连接,所述托盘体(126)后端粘接有横杆(127),所述第二连接板(129)通过螺钉与固定板(19)右端锁固连接,所述转杆(122)通过扭力弹簧(125)与支柱(123)弹性连接,所述压片(128)与第二连接板(129)顶部固定连接,所述按钮(4)和电动推杆(18)均与控制面板(3)电连接,所述控制面板(3)与电源导线(5)电连接。
2.根据权利要求1所述的一种光伏设备快速贴片机构,其特征在于:所述操作台(2)前端右侧设置有控制面板(3),所述电源导线(5)固定于操作台(2)左端,所述第一固定座(6)通过螺钉与操作台(2)顶部右前端锁紧固定,所述滑杆(9)与第二固定座(8)左端内侧过盈配合,所述电动推杆(18)通过螺钉紧固于固定框(10)内部上端,所述电动推杆(18)下端固定有固定板(19),所述第二夹板(14)通过螺钉与操作台(2)前端前端锁固连接,所述连接杆(15)一端固定于第二夹板(14)后端,并且连接杆(15)另一端紧密伸入于第三固定座(17)前端,所述第一夹板(13)沿着连接杆(15)上端滑动,所述第一夹板(13)通过弹簧(16)与第三固定座(17)前端弹性连接。
3.根据权利要求1所述的一种光伏设备快速贴片机构,其特征在于:所述托盘体(126)包括保护板(1261)、隔板(1262)和橡胶垫片(1263),所述保护板(1261)顶部设置有隔板(1262),并且保护板(1261)与隔板(1262)为一体化结构,所述保护板(1261)顶部中部粘接有橡胶垫片(1263),所述支柱(123)与保护板(1261)左端固定连接,所述保护板(1261)后端粘接有横杆(127)。
4.根据权利要求3所述的一种光伏设备快速贴片机构,其特征在于:所述保护板(1261)右端呈半圆弧状。
5.根据权利要求1所述的一种光伏设备快速贴片机构,其特征在于:所述压片(128)下端前侧设置有倾斜破面。
6.根据权利要求1所述的一种光伏设备快速贴片机构,其特征在于:所述横杆(127)与压片(128)中心线处于同一竖直方向上。
7.根据权利要求1所述的一种光伏设备快速贴片机构,其特征在于:所述支柱(123)绕转杆(122)中部进行圆周运动。
8.根据权利要求3所述的一种光伏设备快速贴片机构,其特征在于:所述橡胶垫片(1263)的厚度为2cm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造