[实用新型]“创可贴”式控温贴

说明书

本实用新型涉及控温结构。“创可贴”式控温贴，包括由导热储能材料构成的储能材料层、由金属箔或石墨片构成的承载层，所述承载层的上方设有向下的凹陷，所述储能材料层位于所述凹陷内；所述承载层的下方覆盖有黏胶，形成黏胶层，或者，所述承载层的上方除凹陷外的部分上覆盖有黏胶，形成黏胶层。首先，本专利的结构呈创可贴式，自带黏胶层，可快速的安装固定在需要散热的元器件上。其次，本专利将储能材料层限制在承载层上的凹陷内，可有效避免，导热储能材料在吸收热量后，发生相变的过程，材料会变软甚至流淌，造成的溢出或脱离承载层的问题。

技术领域

本实用新型涉及材料领域，具体涉及控温结构。

背景技术

导热储能材料在吸收热量后，发生相变，能够起到吸热控温的作用。因为导热储能材料发生相变的过程，材料会变软甚至流淌，所以目前在使用时，多在元器件上构建用于限制导热储能材料的位置的密封结构，通用性差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种“创可贴”式控温贴，以解决上述技术问题。

本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

“创可贴”式控温贴，其特征在于，包括由导热储能材料构成的储能材料层、由金属箔或石墨片构成的承载层，所述承载层的上方设有向下的凹陷，所述储能材料层位于所述凹陷内；

所述承载层的下方覆盖有黏胶，形成黏胶层，或者，所述承载层的上方除凹陷外的部分上覆盖有黏胶，形成黏胶层。

首先，本专利的结构呈创可贴式，自带黏胶层，可快速的安装固定在需要散热的元器件上，通用性好。其次，本专利将储能材料层限制在承载层上的凹陷内，可有效避免，导热储能材料在吸收热量后，发生相变的过程，材料会变软甚至流淌，造成的溢出或脱离承载层的问题。此外，本专利对承载层的材质进行了选择，一方面，金属箔或石墨片可以起到均热的作用，将有导热储能材料吸收的热量快速地扩散至更大面积的金属箔或石墨片上，增大了散热面积。另一方面，金属箔或石墨片可以起到保护和抗摩擦的效果，有利于保护内部已磨损的导热储能材料。

所述凹陷的开口可以通过金属箔或石墨片制成的封口层密封。从而利用封口层和凹陷形成密闭空间，进一步避免变软甚至流淌的导热储能材料泄露。

“创可贴”式控温贴，还包括离型纸层，所述黏胶层位于所述离型纸层和所述承载层之间。该方案，可利用离型纸层对黏胶层进行隔离和保护，一方面，避免在运输、储存过程中，对黏胶层造成的污染；另一方面，避免黏胶层外露，“创可贴”式控温贴粘附在其它物体上。

优选，所述黏胶层位于所述承载层的上方除凹陷外的部分上，所述离型纸层覆盖所述黏胶层、所述凹陷。从而利用离型纸将凹陷的开口密封。在运输、储存过程中，离型纸、黏胶层、凹陷围成避免导热储能材料泄露的密封腔；在撕去离型纸，粘贴到需要散热的元器件上后，元器件的被粘帖面、黏胶层、凹陷围成避免导热储能材料泄露的密封腔。

附图说明

图1为本实用新型的一种结构示意图；

图2为本实用新型的另一种结构示意图；

图3为本实用新型的另一种结构示意图；

图4为本实用新型的另一种结构示意图；

图5为本实用新型的另一种结构示意图；

图6为本实用新型的另一种结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示进一步阐述本实用新型。

具体实施例1，参照图1、2、3