[实用新型]“创可贴”式控温贴有效
| 申请号： | 201921244562.5 | 申请日： | 2019-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN210885907U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 范勇 | 申请（专利权）人： | 上海阿莱德实业股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/28 | 分类号： | C09J7/28;C09J7/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙) 31230 | 代理人： | 陈伟勇 |
| 地址： | 201419 上海市奉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 创可贴 式控温贴 | ||
1.“创可贴”式控温贴，其特征在于，包括由导热储能材料构成的储能材料层、由金属箔或石墨片构成的承载层，所述承载层的上方设有向下的凹陷，所述储能材料层位于所述凹陷内；
所述承载层的下方覆盖有黏胶，形成黏胶层，或者，所述承载层的上方除凹陷外的部分上覆盖有黏胶，形成黏胶层。
2.根据权利要求1所述的“创可贴”式控温贴，其特征在于：还包括离型纸层，所述黏胶层位于所述离型纸层和所述承载层之间。
3.根据权利要求2所述的“创可贴”式控温贴，其特征在于：凹陷的开口不密封。
4.根据权利要求2所述的“创可贴”式控温贴，其特征在于：所述凹陷的开口通过金属箔或石墨片制成的封口层密封。
5.根据权利要求2所述的“创可贴”式控温贴，其特征在于：所述黏胶层位于所述承载层的上方除凹陷外的部分上，所述离型纸层覆盖所述黏胶层、所述凹陷，利用离型纸将凹陷的开口密封。
6.根据权利要求1-5中任意一项所述的“创可贴”式控温贴，其特征在于：所述凹陷的口径自开口向凹陷底部逐渐增大。
7.根据权利要求1-5中任意一项所述的“创可贴”式控温贴，其特征在于：所述凹陷的开口处设有朝向开口中心的翻边。
8.根据权利要求1-5中任意一项所述的“创可贴”式控温贴，其特征在于：所述凹陷的底部和侧壁上设有多个小凹陷或小凸起。
9.根据权利要求1-5中任意一项所述的“创可贴”式控温贴，其特征在于：所述承载层的厚度为1mm-2mm，所述凹陷的最大深度为0.5mm-0.7mm。
10.根据权利要求9所述的“创可贴”式控温贴，其特征在于：所述黏胶层的厚度为0.2mm-0.5mm。
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