[实用新型]一种半导体冷却管密封帽铆压装置有效
| 申请号: | 201921244020.8 | 申请日: | 2019-08-02 |
| 公开(公告)号: | CN210754733U | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
| 发明(设计)人: | 邵佳;康乐乐;季烽;张晓盼;邵莎莎 | 申请(专利权)人: | 靖江佳仁半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | B21D39/00 | 分类号: | B21D39/00;B21D43/00;B21C51/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 214500 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 冷却管 密封 帽铆压 装置 | ||
1.一种半导体冷却管密封帽铆压装置,其特征在于,包括底板,底板一端的设有缸体固定板,缸体固定板的一侧设有气液增压缸,缸体固定板上中心位置设有通孔,气液增压缸的前杆贯穿缸体固定板的通孔,气液增压缸的法兰固定在缸体固定板上,前杆的顶端固定有密封帽定位推块,底板的另一端的设有挡板,挡板与缸体固定板设置在同一轴向上,缸体固定板与挡板之间设有若干个V字形底座,每个V字形底座上对应冷却管的外表面孔位置上设有定位插销,V字形底座之间设有位置光电感应开关,位置光电感应开光控制气液增压缸的动作。
2.根据权利要求1所述的一种半导体冷却管密封帽铆压装置,其特征在于,所述V字形底座与缸体固定板之间设有深度光电感应开关,深度光电感应开光控制气液增压缸的回位。
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