[实用新型]一种组合传感器装置

说明书

本实用新型公开了一种组合传感器装置，涉及传感器领域。该组合装置包括第一PCB基板和第二PCB基板以及与所述第一PCB基板和第二PCB基板包围成第一容纳腔和第二容纳腔的PCB侧壁；在所述第一容纳腔内设置有MEMS麦克风芯片和第一ASIC芯片，所述第二容纳腔内设置有第二ASIC芯片和环境传感器芯片，所述MEMS麦克风芯片与所述第一ASIC芯片电性连接，所述第二ASIC芯片与所述环境传感器芯片电性连接；在所述第一PCB基板上对应所述MEMS麦克风芯片处设置有通孔，在所述第一PCB基板中设置有连通所述通孔和所述第二容纳腔的气道。该组合传感器装置有效避免了传感器工作时的相互干扰，尺寸小，便于安装。

技术领域

本实用新型涉及传感器的技术领域，更具体地，涉及一种组合传感器装置。

背景技术

麦克风和环境传感器已成为手机、手环等智能硬件的标配。麦克风和环境组合传感器装置有效缩小了产品尺寸空间。麦克风和环境组合传感器装置的主要问题是当麦克风和环境传感器同时工作时，麦克风会受到环境传感器的干扰。

现有的技术方案包括：TOP型设计，将孔开在产品上方，降低环境传感器工作时给麦克风带来的干扰，但是这种TOP型的麦克风灵敏度一般比较低；双腔双孔设计，将麦克风和环境传感器进行分腔放置，并在两个腔内分别开孔有效避免了环境传感器工作时给麦克风带来的干扰，但是不易于装配。

因此，需要对麦克风和环境传感器的组合装置进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的就是提供一种改进的组合传感器装置。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种组合传感器装置，包括：第一PCB基板和第二PCB基板以及与所述第一PCB基板和第二PCB基板包围成第一容纳腔和第二容纳腔的PCB侧壁；在所述第一容纳腔内设置有MEMS麦克风芯片和第一ASIC芯片，所述第二容纳腔内设置有第二ASIC芯片和环境传感器芯片，所述MEMS麦克风芯片与所述第一ASIC芯片电性连接，所述第二ASIC芯片与所述环境传感器芯片电性连接；在所述第一PCB基板上对应所述MEMS麦克风芯片处设置有通孔，在所述第一PCB基板中设置有连通所述通孔和第二容纳腔的气道。

优选地，所述PCB侧壁把所述第一容纳腔和所述第二容纳腔完全隔离，所述第一容纳腔通过所述通孔与外部连通，所述第二容纳腔通过所述气道及所述通孔与外部连通。

优选地，所述第二PCB基板在与所述第一容纳腔和第二容纳腔远离的一侧设置有焊盘。

优选地，所述MEMS麦克风芯片和所述第一ASIC芯片均固定于所述第一PCB基板上。

优选地，所述通孔中心正对所述MEMS麦克风芯片振动膜片中心。

优选地，所述第二ASIC芯片安装于所述第一PCB基板上，所述环境传感器芯片固定在所述第二ASIC芯片远离所述第一PCB基板的一侧上。

优选地，所述MEMS麦克风芯片通过所述第一ASIC芯片与所述焊盘电性连接。

优选地，所述环境传感器芯片通过所述第二ASIC芯片与所述焊盘电性连接。

优选地，所述PCB侧壁与所述第一PCB基板表面和所述第二PCB基板表面胶粘在一起。

优选地，所述环境传感器芯片是气压、温度和湿度传感器芯片中的一种。

本实用新型提供的组合传感器装置，通过PCB侧壁把第一容纳腔和第二容纳腔完全隔离，避免了MEMS麦克风传感器和环境传感器工作时的相互干扰。

另外，组合传感器装置内的环境传感器叠放固定在第二ASIC芯片上，减小了组合装置的尺寸。空气气流仅通过一个通孔进入组合传感器，组合传感器接受的气流强度大，MEMS麦克风传感器的灵敏度高。

附图说明