[实用新型]一种组合传感器装置

权利要求书

1.一种组合传感器装置,其特征在于，包括：第一PCB基板(1)和第二PCB基板(7)以及与所述第一PCB基板(1)和第二PCB基板(7)包围成第一容纳腔(10)和第二容纳腔(11)的PCB侧壁(2)；在所述第一容纳腔(10)内设置有MEMS麦克风芯片(3)和第一ASIC芯片(4)，所述第二容纳腔(11)内设置有第二ASIC芯片(5)和环境传感器芯片(6)，所述MEMS麦克风芯片(3)与所述第一ASIC芯片(4)电性连接，所述第二ASIC芯片(5)与所述环境传感器芯片(6)电性连接；在所述第一PCB基板(1)上对应所述MEMS麦克风芯片(3)处设置有通孔(8)，在所述第一PCB基板(1)中设置有连通所述通孔(8)和第二容纳腔(11)的气道(9)。

2.根据权利要求1所述的组合传感器装置，其特征在于：所述PCB侧壁(2)把所述第一容纳腔(10)和所述第二容纳腔(11)完全隔离，所述第一容纳腔(10)通过所述通孔(8)与外部连通，所述第二容纳腔(11)通过所述气道(9)及所述通孔(8)与外部连通。

3.根据权利要求1所述的组合传感器装置，其特征在于：所述第二PCB基板(7)在与所述第一容纳腔(10)和第二容纳腔(11)远离的一侧设置有焊盘(12)。

4.根据权利要求1所述的组合传感器装置，其特征在于：所述MEMS麦克风芯片(3)和所述第一ASIC芯片(4)均固定于所述第一PCB基板(1)上。

5.根据权利要求1所述的组合传感器装置，其特征在于：所述通孔(8)中心正对所述MEMS麦克风芯片(3)振动膜片的中心。

6.根据权利要求1所述的组合传感器装置，其特征在于：所述第二ASIC芯片(5)安装于所述第一PCB基板(1)上，所述环境传感器芯片(6)固定在所述第二ASIC芯片(5)远离所述第一PCB基板(1)的一侧上。

7.根据权利要求3所述的组合传感器装置，其特征在于：所述第一容纳腔(10)内的所述MEMS麦克风芯片(3)和所述第一ASIC芯片(4)与所述焊盘(12)电性连接。

8.根据权利要求3所述的组合传感器装置，其特征在于：所述第二容纳腔(11)内的所述环境传感器芯片(6)和所述第二ASIC芯片(5)与所述焊盘(12)电性连接。

9.根据权利要求1所述的组合传感器装置，其特征在于：所述PCB侧壁(2)与所述第一PCB基板(1)表面和所述第二PCB基板(7)通过粘接胶固定结合在一起。

10.根据权利要求1所述的组合传感器装置，其特征在于：所述环境传感器芯片(6)是气压、温度和湿度传感器芯片中的一种。