[实用新型]一种高压LED芯片

说明书

本实用新型公开了一种高压LED芯片，包括n个发光单元，n≥3，n个发光单元依次形成串联连接，n个发光单元均包括连接电极，n个发光单元通过连接电极形成导电连接，第1个发光单元和第n个发光单元还包括打线电极，所述打线电极用于封装打线，n个发光单元的有效发光面积相等。本实用新型每个发光单元的电压相同、亮度相同，高压芯片整体发光均匀，可靠性高。

技术领域

本实用新型涉及发光二极管技术领域，尤其涉及一种高压LED芯片。

背景技术

随着半导体集成技术的高速发展，一种称为高压芯片的LED结构应运而生。高压发光二极管(HV-LED)是在芯片制备过程中将一个大尺寸芯片划分为多个小发光单元，再将发光单元通过电极相互串联，从而实现一种低电流、高电压的高功率LED。

如图1所示，为了便于封装和切割，现有高压芯片中的各个小发光单元的面积大小是相等的，其缺陷在于处于串联的首位和末位的小发光单元由于需要进行打线，这两个位置上的小发光单元的电极面积会大于处于中间位置的小发光单元，因此处于串联的首位和末位的小发光单元与处于中间的小发光单元的发光亮度不一样，造成整个高压芯片发光不均匀，而且承载电流以及光电效率相对较弱。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种高中LED芯片，发光均匀，可靠性高。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种高压LED芯片，包括n个发光单元，n≥3，n个发光单元依次形成串联连接，n个发光单元均包括连接电极，n个发光单元通过连接电极形成导电连接，第1个发光单元和第n个发光单元还包括打线电极，所述打线电极用于封装打线，n个发光单元的有效发光面积相等。

作为上述方案的改进，第1个发光单元和第n个发光单元之间的发光单元面积相等、连接电极面积相等。

作为上述方案的改进，第1个发光单元和第n个发光单元的面积相等、打线电极面积相等、以及连接电极面积相等。

作为上述方案的改进，第1个发光单元和第n个发光单元的面积大于其他发光单元的面积。

作为上述方案的改进，第1个发光单元和第n个发光单元的打线电极为发光单元面积的7～10％。

作为上述方案的改进，第1个发光单元和第n个发光单元的面积比其他发光单元的面积大8～14％。

作为上述方案的改进，n个发光单元还包括电流扩展条。

作为上述方案的改进，包括3个发光单元，3个发光单元依次形成串联连接，3个发光单元均包括连接电极，3个发光单元通过连接电极形成导电连接，第1个发光单元和第3个发光单元还包括打线电极，所述打线电极用于封装打线，3个发光单元的有效发光面积相等。

作为上述方案的改进，包括6个发光单元，6个发光单元依次形成串联连接，6个发光单元均包括连接电极，6个发光单元通过连接电极形成导电连接，第1个发光单元和第6个发光单元还包括打线电极，所述打线电极用于封装打线，6个发光单元的有效发光面积相等。

实施本实用新型，具有如下有益效果：

本实用新型提供的一种高压LED芯片，包括n个发光单元，n≥3，n个发光单元依次形成串联连接，n个发光单元均包括连接电极，n个发光单元通过连接电极形成导电连接，第1个发光单元和第n个发光单元还包括打线电极，所述打线电极用于封装打线，n个发光单元的有效发光面积相等。本实用新型发光单元在发光面积相同的情况下，每个发光单元的电压相同、亮度相同，因此高压芯片的整体不会出现明暗的问题，整体发光均匀。此外，每个发光单元的可靠度也均一，不会有一个单元先损毁的问题。

附图说明

图1是现有高压LED芯片的示意图；

图2是本实用新型实施例1高压LED芯片的示意图；