[实用新型]一种高压LED芯片有效
申请号: | 201921241124.3 | 申请日: | 2019-08-01 |
公开(公告)号: | CN210110837U | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 赵兵;庄家铭;仇美懿;吴亦容;陈凯 | 申请(专利权)人: | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L25/075 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 胡枫;李素兰 |
地址: | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高压 led 芯片 | ||
1.一种高压LED芯片,其特征在于,包括n个发光单元,n≥3,n个发光单元依次形成串联连接,n个发光单元均包括连接电极,n个发光单元通过连接电极形成导电连接,第1个发光单元和第n个发光单元还包括打线电极,所述打线电极用于封装打线,n个发光单元的有效发光面积相等。
2.如权利要求1所述的高压LED芯片,其特征在于,第1个发光单元和第n个发光单元之间的发光单元面积相等、连接电极面积相等。
3.如权利要求2所述的高压LED芯片,其特征在于,第1个发光单元和第n个发光单元的面积相等、打线电极面积相等、以及连接电极面积相等。
4.如权利要求3所述的高压LED芯片,其特征在于,第1个发光单元和第n个发光单元的面积大于其他发光单元的面积。
5.如权利要求4所述的高压LED芯片,其特征在于,第1个发光单元和第n个发光单元的打线电极为发光单元面积的7~10%。
6.如权利要求5所述的高压LED芯片,其特征在于,第1个发光单元和第n个发光单元的面积比其他发光单元的面积大8~14%。
7.如权利要求1所述的高压LED芯片,其特征在于,n个发光单元还包括电流扩展条。
8.如权利要求1所述的高压LED芯片,其特征在于,包括3个发光单元,3个发光单元依次形成串联连接,3个发光单元均包括连接电极,3个发光单元通过连接电极形成导电连接,第1个发光单元和第3个发光单元还包括打线电极,所述打线电极用于封装打线,3个发光单元的有效发光面积相等。
9.如权利要求1所述的高压LED芯片,其特征在于,包括6个发光单元,6个发光单元依次形成串联连接,6个发光单元均包括连接电极,6个发光单元通过连接电极形成导电连接,第1个发光单元和第6个发光单元还包括打线电极,所述打线电极用于封装打线,6个发光单元的有效发光面积相等。
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