[实用新型]一种料理机发热盘组件及料理机有效

专利信息
申请号: 201921234406.0 申请日: 2019-08-01
公开(公告)号: CN211324444U 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 谢雄辉;黄祖明;袁琪 申请(专利权)人: 宁波博菱电器股份有限公司
主分类号: A47J36/24 分类号: A47J36/24;A47J27/00;A47J43/07;A47J43/046
代理公司: 宁波慈恒专利代理事务所(特殊普通合伙) 33249 代理人: 刘世勇
地址: 315800 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 料理 发热 组件
【说明书】:

实用新型公开了一种料理机发热盘组件及料理机,所述料理机发热盘组件包括底盘,底盘的侧壁的截面为弧形或斜线;底盘的侧壁及底面套接传热盘,传热盘的顶部的侧壁设置发热体;发热体包括环形的发热管;发热管内部形成容纳腔,容纳腔内设置发热丝,发热丝与容纳腔之间的间隙设置填充层;发热管形成缺口,两侧分别设置封口瓷珠,内部设置导电棒,一端与发热丝连接,另一端与接线片连接;发热管的最外侧至底盘的顶部的最外侧的水平距离为a,5mm≤a≤20mm。本实用新型在提高发热盘的加热功率的同时,发热盘的受热也更为均匀,因此可改善糊底现象。

技术领域

本实用新型涉及厨房小家电技术领域,具体涉及一种料理机发热盘组件及料理机。

背景技术

料理机集合了破壁机、加热搅拌机、榨汁机、豆浆机、冰激凌机、研磨机等产品功能,能达到一机多用功能,可瞬间击破食物细胞壁,释放植物生化素。

现有的料理机一般采用将加热管焊接在底盘的底部,加热功率较小,加热面积也较小,整个发热盘的受热不均匀,容易造成糊底现象。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服背景技术的技术缺陷,提供一种料理机发热盘组件及料理机。本实用新型通过在底盘的侧壁及底部套接传热盘,同时在传热盘的顶部的侧壁设置发热体,发热体发热,首先将热量传导至传热盘的侧壁,进而将热量传导至所述底盘,在提高发热盘的加热功率的同时,整个发热盘的受热也更为均匀,因此可改善糊底现象。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案如下:

一种料理机发热盘组件,所述料理机发热盘组件包括底盘,所述底盘的侧壁的截面为弧形或斜线;所述底盘的侧壁及底面套接传热盘,所述传热盘的顶部的侧壁设置发热体;所述发热体包括环形的发热管;所述发热管内部形成容纳腔,所述容纳腔内设置发热丝,所述发热丝与所述容纳腔之间的间隙设置填充层;所述发热管形成缺口,所述缺口的两侧分别设置封口瓷珠,所述封口瓷珠的内部设置导电棒,所述导电棒的一端与所述发热丝连接,所述导电棒的另一端与接线片连接;所述发热体发热,首先将热量传导至所述传热盘的侧壁,进而将热量传导至所述底盘;在所述发热管的内径一定的情况下,所述发热管的最外侧至所述底盘的顶部的最外侧的水平距离为a,5mm ≤a≤20mm。

进一步地,所述底盘的顶部形成密封圈定位凸缘,所述密封圈定位凸缘的外侧形成密封圈安装面;所述密封圈安装面的上表面、所述密封圈安装面的下表面、以及所述密封圈定位凸缘匹配连接第一密封圈。

进一步地,所述底盘的材质为钢,所述传热盘的材质为铝合金,所述发热管的材质为铝合金,所述发热丝的材质为铁铬铝,所述填充层的材质为氧化镁粉或石英砂,所述封口瓷珠的材质为陶瓷,所述导电棒的材质为金属,所述接线片的材质为金属。

进一步地,所述传热盘与所述底盘钎焊连接,所述发热体与所述传热盘钎焊连接,所述接线片与所述导电棒为焊接。

进一步地,所述料理机发热盘组件包括与所述底盘及所述传热盘匹配连接的刀具组件、与所述底盘及所述传热盘匹配连接的温度传感器、以及与所述传热盘匹配连接的温控装置;所述底盘及所述传热盘形成贯通的刀具固定孔及温度传感器固定孔,所述刀具组件穿过所述刀具固定孔与所述底盘及所述传热盘匹配连接;所述温度传感器穿过所述温度传感器固定孔与所述底盘及所述传热盘匹配连接;所述传热盘的底部形成螺丝柱固定孔,螺丝柱穿过所述螺丝柱固定孔,通过螺钉将所述温控装置固定于所述传热盘的底部。

进一步地,所述温度传感器包括NTC感温探头;所述NTC感温探头包括头部及与所述头部连接的组装部;所述头部与所述底盘之间设置第二密封圈;所述组装部穿过所述温度传感器固定孔;所述组装部自上而下依次设置垫片及螺母,所述组装部通过所述垫片及所述螺母与所述传热盘匹配连接。

进一步地,所述接线片的安全爬电距离为b,b≥8mm。

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