[实用新型]一种料理机发热盘组件及料理机

权利要求书

1.一种料理机发热盘组件，其特征在于，所述料理机发热盘组件包括底盘(1)，所述底盘(1)的侧壁的截面为弧形或斜线；所述底盘的侧壁及底面套接传热盘(2)，所述传热盘(2)的顶部的侧壁设置发热体(3)；所述发热体(3)包括环形的发热管(4)；所述发热管(4)内部形成容纳腔(5)，所述容纳腔(5)内设置发热丝(6)，所述发热丝(6)与所述容纳腔(5)之间的间隙设置填充层(7)；所述发热管(4)形成缺口，所述缺口的两侧分别设置封口瓷珠(8)，所述封口瓷珠(8)的内部设置导电棒(9)，所述导电棒(9)的一端与所述发热丝(6)连接，所述导电棒(9)的另一端与接线片(10)连接；所述发热管(4)的最外侧至所述底盘(1)的顶部的最外侧的水平距离为a，5mm≤a≤20mm。

2.如权利要求1所述的一种料理机发热盘组件，其特征在于，所述底盘(1)的顶部形成密封圈定位凸缘(11)，所述密封圈定位凸缘(11)的外侧形成密封圈安装面(12)；所述密封圈安装面(12)的上表面、所述密封圈安装面(12)的下表面、以及所述密封圈定位凸缘(11)匹配连接第一密封圈(13)。

3.如权利要求2所述的一种料理机发热盘组件，其特征在于，所述底盘(1)的材质为钢，所述传热盘(2)的材质为铝合金，所述发热管(4)的材质为铝合金，所述发热丝(6)的材质为铁铬铝，所述填充层(7)的材质为氧化镁粉或石英砂，所述封口瓷珠(8)的材质为陶瓷，所述导电棒(9)的材质为金属，所述接线片(10)的材质为金属。

4.如权利要求3所述的一种料理机发热盘组件，其特征在于，所述传热盘(2)与所述底盘(1)钎焊连接，所述发热体(3)与所述传热盘(2)钎焊连接，所述接线片(10)与所述导电棒(9)为焊接。

5.如权利要求4所述的一种料理机发热盘组件，其特征在于，所述料理机发热盘组件包括与所述底盘(1)及所述传热盘(2)匹配连接的刀具组件(14)、与所述底盘(1)及所述传热盘(2)匹配连接的温度传感器(15)、以及与所述传热盘(2)匹配连接的温控装置(16)；所述底盘(1)及所述传热盘(2)形成贯通的刀具固定孔(17)及温度传感器固定孔(18)，所述刀具组件(14)穿过所述刀具固定孔(17)与所述底盘(1)及所述传热盘(2)匹配连接；所述温度传感器(15)穿过所述温度传感器固定孔(18)与所述底盘(1)及所述传热盘(2)匹配连接；所述传热盘(2)的底部形成螺丝柱固定孔(19)，螺丝柱(20)穿过所述螺丝柱固定孔(19)，通过螺钉(21)将所述温控装置(16)固定于所述传热盘(2)的底部。

6.如权利要求5所述的一种料理机发热盘组件，其特征在于，所述温度传感器(15)包括NTC感温探头(22)；所述NTC感温探头(22)包括头部(23)及与所述头部(23)连接的组装部(24)；所述头部(23)与所述底盘(1)之间设置第二密封圈(25)；所述组装部(24)穿过所述温度传感器固定孔(18)；所述组装部(24)自上而下依次设置垫片(26)及螺母(27)，所述组装部(24)通过所述垫片(26)及所述螺母(27)与所述传热盘(2)匹配连接。

7.如权利要求6所述的一种料理机发热盘组件，其特征在于，所述接线片(10)的安全爬电距离为b，b≥8mm。

8.如权利要求7所述的一种料理机发热盘组件，其特征在于，所述温度传感器(15)距离所述发热体(3)的最短直线距离为c，20mm≤c≤30mm；所述温控装置(16)的最外侧距离所述发热体的最内侧的水平距离为d，3mm≤d≤10mm。

9.一种料理机，其特征在于，包括杯座(28)、与所述杯座(28)匹配连接的杯体(29)、以及盖设于所述杯体(29)的杯盖(30)；所述杯体(29)的底部设置如权利要求2～8任意一项所述的料理机发热盘组件。

10.如权利要求9所述的一种料理机，其特征在于，所述杯座(28)包括下杯座(31)、以及盖设于所述下杯座(31)的上杯座(32)；所述料理机发热盘组件通过所述第一密封圈(13)与所述杯体(29)及所述上杯座(32)匹配连接。