[实用新型]一种用于蓝牙耳机防干扰的PCB板布局结构

说明书

本实用新型公开一种用于蓝牙耳机防干扰的PCB板布局结构，包括设于PCB板一端的蓝牙模块，以及朝PCB板另一端依次设置的充电输入模块、喇叭输出模块、送话模块；所述蓝牙模块包括高频天线、蓝牙收发单元、π型匹配单元，高频天线远离喇叭输出模块并设于PCB板的端部，π型匹配单元设于蓝牙收发单元一侧的PCB板上。本实用新型该布局结构中高频天线设计到PCB板顶端，拉大高频电路跟低频电路间距，将高频电路与低频电路在布局上隔离，防止高频干扰低频。

技术领域

本实用新型涉及蓝牙耳机技术领域，尤其涉及一种用于蓝牙耳机防干扰的PCB板布局结构。

背景技术

蓝牙耳机中高频天线的工作频率较高，在2402MHZ～2480MHZ之间，而蓝牙耳机中的喇叭输出模块工作在较低的频率范围，在实际使用中会出现高频干扰低频的现象。现有的蓝牙耳机中高频干扰低频的现象比较突出，射频信号干扰到喇叭输出端产生电流干扰声，抗干扰能力差。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于蓝牙耳机防干扰的PCB板布局结构，该布局结构中高频天线设计到PCB板顶端，拉大高频电路跟低频电路间距，将高频电路与低频电路在布局上隔离，防止高频干扰低频。

为实现上述目的，采用以下技术方案：

一种用于蓝牙耳机防干扰的PCB板布局结构，包括设于PCB板一端的蓝牙模块，以及朝PCB板另一端依次设置的充电输入模块、喇叭输出模块、送话模块；所述蓝牙模块包括高频天线、蓝牙收发单元、π型匹配单元，高频天线远离喇叭输出模块并设于PCB板的端部，π型匹配单元设于蓝牙收发单元一侧的PCB板上。

较佳地，所述高频天线的净空区域3mm以外的PCB板设置双面漏铜结构。

较佳地，所述PCB板的板框边缘采用包铜接地。

较佳地，所述喇叭输出模块包括喇叭输出座J1、左声道焊盘、右声道焊盘；所述左声道焊盘的正极L、负极L-以及右声道焊盘的正极R+、负极R-分别接一电容后接地。

较佳地，所述喇叭输出座J1的型号为P J3200。

较佳地，所述蓝牙收发单元采用型号为AC6904的蓝牙芯片U1。

较佳地，所述充电输入模块采用型号为TF4054的充电芯片U2。

较佳地，所述PCB板布局结构还包括间隔布置于PCB板的板框边缘的电源按键、以及两个声音调节按键。

采用上述方案，本实用新型的有益效果是：

1)PCB板在布局时把高频天线放到PCB板的顶端进行布局设计，并在高频天线的净空区域3mm以外的PCB板采用双面漏铜设计，通过尽可能多的通孔连通，使PCB板的顶层跟底层的阻抗尽可能小；

2)高频天线与喇叭输出模块布局隔离，即模拟电路与数字电路在布局上进行隔离，避免射频信号干扰到喇叭输出端产生电流干扰声；

3)PCB板的板框边缘采用包铜接地处理，防止干扰信号从PCB板的侧面辐射进低频电路；

4)喇叭输出座PJ3200在整个布局上采用远离高频天线设计，为了增强抗干扰，左声道焊盘的正极L+、负极L-以及右声道焊盘的正极R+、负极R-分别接一电容后接地。

附图说明

图1为本实用新型的布局示意图；

图2为本实用新型的一实施例的示意图；

其中，附图标识说明：

1—PCB板， 2—蓝牙模块，

3—充电输入模块， 4—喇叭输出模块，