[实用新型]一种用于蓝牙耳机防干扰的PCB板布局结构有效
| 申请号： | 201921233529.2 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN210016597U | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 江建方 | 申请（专利权）人： | 深圳市美恩微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10;H04R3/00 |
| 代理公司： | 44384 深圳市中科创为专利代理有限公司 | 代理人： | 彭西洋;谢亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 蓝牙收发单元 本实用新型 布局结构 低频电路 高频电路 高频天线 喇叭输出 蓝牙模块 匹配单元 高频干扰 蓝牙耳机 输入模块 天线设计 依次设置 防干扰 中高频 充电 隔离 | ||
1.一种用于蓝牙耳机防干扰的PCB板布局结构，其特征在于，包括设于PCB板一端的蓝牙模块，以及朝PCB板另一端依次设置的充电输入模块、喇叭输出模块、送话模块；所述蓝牙模块包括高频天线、蓝牙收发单元、π型匹配单元，高频天线远离喇叭输出模块并设于PCB板的端部，π型匹配单元设于蓝牙收发单元一侧的PCB板上。
2.根据权利要求1所述的用于蓝牙耳机防干扰的PCB板布局结构，其特征在于，所述高频天线的净空区域3mm以外的PCB板设置双面漏铜结构。
3.根据权利要求1所述的用于蓝牙耳机防干扰的PCB板布局结构，其特征在于，所述PCB板的板框边缘采用包铜接地。
4.根据权利要求1所述的用于蓝牙耳机防干扰的PCB板布局结构，其特征在于，所述喇叭输出模块包括喇叭输出座J1、左声道焊盘、右声道焊盘；所述左声道焊盘的正极L、负极L-以及右声道焊盘的正极R+、负极R-分别接一电容后接地。
5.根据权利要求4所述的用于蓝牙耳机防干扰的PCB板布局结构，其特征在于，所述喇叭输出座J1的型号为P J3200。
6.根据权利要求1所述的用于蓝牙耳机防干扰的PCB板布局结构，其特征在于，所述蓝牙收发单元采用型号为AC6904的蓝牙芯片U1。
7.根据权利要求1所述的用于蓝牙耳机防干扰的PCB板布局结构，其特征在于，所述充电输入模块采用型号为TF4054的充电芯片U2。
8.根据权利要求1所述的用于蓝牙耳机防干扰的PCB板布局结构，其特征在于，所述PCB板布局结构还包括间隔布置于PCB板的板框边缘的电源按键、以及两个调节按键。
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