[实用新型]电路板组件和电子设备

权利要求书

1.一种电路板组件，包括第一电路板和电子元器件，其特征在于，所述第一电路板和所述电子元器件中的一者设有第一温度焊接层，另一者设有第二温度焊接层；所述第一温度焊接层的熔点高于所述第二温度焊接层的熔点，且所述第一温度焊接层的高度大于或等于所述第二温度焊接层的高度；所述第一电路板和所述电子元器件通过所述第一温度焊接层与所述第二温度焊接层相连接。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板和所述电子元器件中的一者还设有第三温度焊接层，所述第三温度焊接层的熔点等于所述第二温度焊接层的熔点，且所述第三温度焊接层的高度大于所述第二温度焊接层的高度，以及大于所述第一温度焊接层的高度；所述第一电路板和所述电子元器件还通过所述第三温度焊接层相连接。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第三温度焊接层的材料与所述第二温度焊接层的材料相同。

4.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第二温度焊接层和所述第三温度焊接层间隔设置于所述第一电路板朝向所述电子元器件的表面；或者，

所述第二温度焊接层和所述第三温度焊接层间隔设置于所述电子元器件朝向所述第一电路板的表面。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一温度焊接层为高温锡膏层，所述第二温度焊接层为低温锡膏层；或者，

所述第一温度焊接层为第一焊盘，所述第二温度焊接层为锡膏层。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板和所述电子元器件中的至少一者还设有第二焊盘，所述第二温度焊接层设置于所述第二焊盘表面，所述第二焊盘的高度小于所述第一温度焊接层的高度。

7.根据权利要求2至4中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板还设有第三焊盘，所述电子元器件还设有第四焊盘，所述第三温度焊接层设置于所述第三焊盘表面或所述第四焊盘表面，所述第三焊盘的高度小于所述第一温度焊接层的高度，所述第四焊盘的高度小于所述第一温度焊接层的高度。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件为多层电路板组件，所述电子元器件为连接所述多层电路板组件中的所述第一电路板的中间连接架板。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板的表面具有夹具压合区域，在垂直于所述第一电路板的方向上，所述第一温度焊接层和所述第二温度焊接层位于所述夹具压合区域的投影区域内。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的电路板组件。