[实用新型]电路板组件和电子设备

说明书

本实用新型提供一种电路板组件和电子设备，其中电路板组件包括第一电路板和电子元器件，所述第一电路板和所述电子元器件中的一者设有第一温度焊接层，另一者设有第二温度焊接层；所述第一温度焊接层的熔点高于所述第二温度焊接层的熔点，且所述第一温度焊接层的高度大于或等于所述第二温度焊接层的高度；所述第一电路板和所述电子元器件通过所述第一温度焊接层与所述第二温度焊接层相连接。本实用新型中，第一温度焊接层能够提供支撑作用，防止焊料受到挤压而向周围扩散；此外，第二温度焊接层的量较少，少量焊料不容易向周围扩散，从而能够更好地避免相邻焊点之间发生焊料相连的问题。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板组件和电子设备。

背景技术

电子设备中一般通过电路板来承载各种电子元器件，电路板与电子元器件之间的连接一般通过焊接实现，在焊接过程中，焊料容易受到挤压而向四周扩散，这将导致相邻焊点之间容易出现焊料相连的现象，从而造成各焊点之间发生短路。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种电路板组件和电子设备，以解决焊料容易受挤压而导致相邻焊点之间出现焊料相连的问题。

本实用新型是这样实现的：

第一方面，本实用新型实施例提供一种电路板组件，包括第一电路板和电子元器件，所述第一电路板和所述电子元器件中的一者设有第一温度焊接层，另一者设有第二温度焊接层；所述第一温度焊接层的熔点高于所述第二温度焊接层的熔点，且所述第一温度焊接层的高度大于或等于所述第二温度焊接层的高度；所述第一电路板和所述电子元器件通过所述第一温度焊接层与所述第二温度焊接层相连接。

第二方面，本实用新型实施例提供一种电子设备，包括本实用新型实施例的第一方面中所述的电路板组件。

本实用新型实施例中，一方面，由于第一温度焊接层的熔点高于第二温度焊接层的熔点，这样，在焊接过程中，只需将焊接温度控制在第二温度焊接层的熔点温度，即可确保仅对第二温度焊接层进行熔化来实现焊接，而第一温度焊接层能够提供支撑作用，防止焊料受到挤压而向周围扩散；另一方面，由于第一温度焊接层的高度大于第二温度焊接层的高度，使得第二温度焊接层的量较少，少量焊料不容易向周围扩散，从而能够更好地避免相邻焊点之间发生焊料相连的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的第一种电路板组件处于未焊接状态时的分解结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的图1对应的电路板组件处于焊接状态的整体结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的第二种电路板组件处于未焊接状态的分解结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的图3对应的电路板组件处于焊接状态的整体结构示意图；

图5是本实用新型实施例提供的第三种电路板组件处于未焊接状态的分解结构示意图；

图6是本实用新型实施例提供的图5对应的电路板组件处于焊接状态的整体结构示意图；

图7是本实用新型实施例提供的第四种电路板组件处于未焊接状态的分解结构示意图；

图8是本实用新型实施例提供的图7对应的电路板组件处于焊接状态的整体结构示意图；

图9是本实用新型实施例提供的具有多层电路板的电路板组件的结构示意图。

具体实施方式