[实用新型]一种具有散热功能的铜基线路板有效
申请号: | 201921229240.3 | 申请日: | 2019-07-30 |
公开(公告)号: | CN210518997U | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | 黄天琴;苟军 | 申请(专利权)人: | 深圳市铭四海电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 深圳市宾亚知识产权代理有限公司 44459 | 代理人: | 黄磊 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 散热 功能 基线 | ||
本实用新型公开了一种具有散热功能的铜基线路板,包括基板、电器元件和导热板,所述基板的内部预留有第一散热孔,所述散热网的外侧设置有第一金属板,所述基板的下表面连接有导热板,且导热板的表面开设有第二散热孔,所述导热板的下表面连接有连接环,且连接环的底端固定连接有固定板,所述底板的上表面左右两端均连接有连接块,且连接块的上表面与导热板的下表面粘贴连接,所述底板的上表面中间位置固定连接有竖板,且竖板的顶端等间距开设有凹口,所述竖板和导热板之间设置有橡胶垫。该具有散热功能的铜基线路板,便于将热量从电器元件上传导出去,从而使得电器元件不会因过度受热而损坏。
技术领域
本实用新型涉及铜基线路板技术领域,具体为一种具有散热功能的铜基线路板。
背景技术
线路板是电子设备中十分重要的一种零件,其表面安装有多个芯片元件和电路,从而确保电子设备能够正常的进行运作,确保自身的性能,目前在市面上,线路板种类繁多;
但是市面上现有的线路板在使用的时候,其自身散热性能较差,导致容易受热受损,从而影响电子设备的正常运作,所以现开发出一种具有散热功能的铜基线路板,以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有散热功能的铜基线路板,以解决上述背景技术中提出的市面上现有的线路板在使用的时候,其自身散热性能较差,导致容易受热受损,从而影响电子设备正常运作的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有散热功能的铜基线路板,包括基板、电器元件和导热板,所述基板的内部预留有第一散热孔,且基板的上表面中间位置镶嵌连接有散热网,所述散热网的外侧设置有第一金属板,且第一金属板的内端表面固定连接有第二金属板,并且第一金属板的外端表面连接有电器元件;
所述基板的下表面连接有导热板,且导热板的表面开设有第二散热孔,所述导热板的下表面连接有连接环,且连接环的底端固定连接有固定板,并且固定板的下表面连接有底板,所述底板的上表面左右两端均连接有连接块,且连接块的上表面与导热板的下表面粘贴连接,所述底板的上表面中间位置固定连接有竖板,且竖板的顶端等间距开设有凹口,所述竖板和导热板之间设置有橡胶垫。
优选的,所述第一散热孔在基板的内部均匀分布,且基板和第一金属板的连接方式为焊接,并且第一金属板的外端表面与电器元件的内端相贴合,同时第一金属板内端表面连接的第二金属板贯穿基板的内部与导热板相连接。
优选的,所述导热板和基板的连接方式为粘贴连接,且第二散热孔的深度尺寸和导热板的宽度尺寸相同,并且导热板的下表面呈弧形槽状结构。
优选的,所述导热板下表面的弧形槽状结构均匀分布,且该槽状结构的位置与连接环的位置一一对应,并且连接环的外表面与该槽状结构的内壁紧密贴合,同时连接环通过固定板与底板之间的螺栓连接固定在底板的上表面。
优选的,所述竖板通过凹口与导热板卡合连接,且竖板和橡胶垫的连接方式为粘贴连接,并且竖板通过橡胶垫与导热板构成弹性机构。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该具有散热功能的铜基线路板,便于将热量从电器元件上传导出去,从而使得电器元件不会因过度受热而损坏;
1、导热板的下表面呈弧形槽状结构,该槽状结构与连接环紧密连接,连接环可以使得导热板的连接更加稳定,同时利用材质为铜的连接环使得热量散发的更快;
2、第一金属板与电器元件贴合,便于将热量传递给第二金属板,而第二金属板底部贯穿基板与导热板接触,从而通过第一金属板和第二金属板快速稳定的将热量传递,从而确保散热能力;
3、竖板通过凹口与导热板进行卡合连接,这样连接方便且稳定,从而使得橡胶垫与导热板进行接触,此时即使出现震动,也可以通过橡胶垫来进行缓冲减震。
附图说明
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