[实用新型]一种具有散热功能的铜基线路板有效

专利信息
申请号: 201921229240.3 申请日: 2019-07-30
公开(公告)号: CN210518997U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 黄天琴;苟军 申请(专利权)人: 深圳市铭四海电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳市宾亚知识产权代理有限公司 44459 代理人: 黄磊
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 散热 功能 基线
【权利要求书】:

1.一种具有散热功能的铜基线路板,包括基板(1)、电器元件(6)和导热板(7),其特征在于:所述基板(1)的内部预留有第一散热孔(2),且基板(1)的上表面中间位置镶嵌连接有散热网(3),所述散热网(3)的外侧设置有第一金属板(4),且第一金属板(4)的内端表面固定连接有第二金属板(5),并且第一金属板(4)的外端表面连接有电器元件(6);

所述基板(1)的下表面连接有导热板(7),且导热板(7)的表面开设有第二散热孔(8),所述导热板(7)的下表面连接有连接环(9),且连接环(9)的底端固定连接有固定板(10),并且固定板(10)的下表面连接有底板(11),所述底板(11)的上表面左右两端均连接有连接块(12),且连接块(12)的上表面与导热板(7)的下表面粘贴连接,所述底板(11)的上表面中间位置固定连接有竖板(13),且竖板(13)的顶端等间距开设有凹口(14),所述竖板(13)和导热板(7)之间设置有橡胶垫(15)。

2.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的铜基线路板,其特征在于:所述第一散热孔(2)在基板(1)的内部均匀分布,且基板(1)和第一金属板(4)的连接方式为焊接,并且第一金属板(4)的外端表面与电器元件(6)的内端相贴合,同时第一金属板(4)内端表面连接的第二金属板(5)贯穿基板(1)的内部与导热板(7)相连接。

3.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的铜基线路板,其特征在于:所述导热板(7)和基板(1)的连接方式为粘贴连接,且第二散热孔(8)的深度尺寸和导热板(7)的宽度尺寸相同,并且导热板(7)的下表面呈弧形槽状结构。

4.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的铜基线路板,其特征在于:所述导热板(7)下表面的弧形槽状结构均匀分布,且该槽状结构的位置与连接环(9)的位置一一对应,并且连接环(9)的外表面与该槽状结构的内壁紧密贴合,同时连接环(9)通过固定板(10)与底板(11)之间的螺栓连接固定在底板(11)的上表面。

5.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的铜基线路板,其特征在于:所述竖板(13)通过凹口(14)与导热板(7)卡合连接,且竖板(13)和橡胶垫(15)的连接方式为粘贴连接,并且竖板(13)通过橡胶垫(15)与导热板(7)构成弹性机构。

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