[实用新型]一种晶圆键合机的清洗装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆键合机的清洗装置，涉及半导体加工设备技术领域，包括：旋转台，用以固定一待键合晶圆；检测装置，设置于所述旋转台的一侧，用以检测所述待键合晶圆的对准标记；驱动装置，连接所述旋转台，用以可控制的驱动所述旋转台旋转；控制装置，分别连接所述检测装置及所述驱动装置，用以于所述检测装置未检测到所述对准标记时控制所述驱动装置驱动所述旋转台旋转。本实用新型的有益效果：通过晶圆键合机的清洗装置上设置检测装置，可以精确定位键合晶圆的位置，减少待键合晶圆在键合对准时耗费的时间，提升键合机的产能。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，尤其涉及一种晶圆键合机的清洗装置。

背景技术

在集成电路工艺中，为了减少集成电路的发热和功耗，并提升其性能和速度，往往采用三维集成来实现。三维集成为将两个或多个功能相同或不同的集成电路进行三维集成，改变以往在一个集成电路上集成的模式，即减少了单个集成电路的堆叠层数，也缩短了集成电路之间的金属互联，实现集成电路的整体性能的提升和延时的降低，同时可以减少发热和降低功耗。

随着半导体技术的发展，三维集成复杂度及集成度也会越来越高，其对键合对准精度的要求也会日益增高，在关键产品上要求键合对准精度要求在几个纳米，此时机器需要在高倍镜下寻找对准标识，如果对准标识偏离大时，键合机需要花很长时间去寻找对准标识，就会浪费很长时间，而且键合前晶圆经过等离子活化和超声波清洗的处理需要晶圆及时完成键合工艺，以免影响产品良率。

在现有的键合工艺中，晶圆在超声波清洗后没有对准就被机械手臂传输入键合腔体进行键合工艺，例如：当晶圆偏差角度在0.75度时，离晶圆圆心140毫米处的偏移量会放大，此时约为2747微米，键合机需要花费很长时间去对晶圆做键合对准，如果在键合对准前增加一步预对准，可以大大减少键合对准耗费的时间，提升产能。

发明内容

本实用新型为了解决上述问题，现提供一种晶圆键合机的清洗装置，包括：

旋转台，用以固定一待键合晶圆；

检测装置，设置于所述旋转台的一侧，用以检测所述待键合晶圆的对准标记；

驱动装置，连接所述旋转台，用以可控制的驱动所述旋转台旋转；

控制装置，分别连接所述检测装置及所述驱动装置，用以于所述检测装置未检测到所述对准标记时控制所述驱动装置驱动所述旋转台旋转。

优选的，所述检测装置为激光传感器或者红外线传感器，所述激光传感器或者所述红外线传感器设置于所述旋转台的上方。

优选的，所述检测装置为一对激光收发装置或者一对红外线收发装置，一对所述激光收发装置或者所述红外线收发装置分别设置在所述旋转台的上方和下方。

优选的，所述旋转台设置有用以固定所述待键合晶圆的固定机构，所述固定机构为复数个可控制的真空吸盘。

优选的，复数个所述真空吸盘均布于所述旋转台上表面。

优选的，所述旋转台上表面的尺寸适配所述待键合晶圆的尺寸。

优选的，所述旋转台包括转轴，所述驱动装置连接所述转轴以驱动所述旋转台旋转。

优选的，所述驱动装置为马达。

优选的，所述旋转台上表面至少设置有一个可控制的伸出机构用以顶起所述待键合晶圆。

优选的，所述顶起机构为伸缩销柱。

本实用新型具有以下有益效果：通过在晶圆键合机的清洗装置上设置检测装置，可以精确定位待键合晶圆的位置，减少待键合晶圆在键合对准时耗费的时间，提升键合机的产能。

附图说明