[实用新型]一种晶圆键合机的清洗装置有效
| 申请号： | 201921225882.6 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN210129489U | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 周云鹏 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆键合机 清洗 装置 | ||
1.一种晶圆键合机的清洗装置，其特征在于，包括：
旋转台，用以固定一待键合晶圆；
检测装置，设置于所述旋转台的一侧，用以检测所述待键合晶圆的对准标记；
驱动装置，连接所述旋转台，用以可控制的驱动所述旋转台旋转；
控制装置，分别连接所述检测装置及所述驱动装置，用以于所述检测装置未检测到所述对准标记时控制所述驱动装置驱动所述旋转台旋转。
2.根据权利要求1所述的晶圆键合机的清洗装置，其特征在于，所述检测装置为激光传感器或者红外线传感器，所述激光传感器或者所述红外线传感器设置于所述旋转台的上方。
3.根据权利要求1所述的晶圆键合机的清洗装置，其特征在于，所述检测装置为一对激光收发装置或者一对红外线收发装置，一对所述激光收发装置或者所述红外线收发装置分别设置在所述旋转台的上方和下方。
4.根据权利要求1所述的晶圆键合机的清洗装置，其特征在于，所述旋转台设置有用以固定所述待键合晶圆的固定机构，所述固定机构为复数个可控制的真空吸盘。
5.根据权利要求4所述的晶圆键合机的清洗装置，其特征在于，复数个所述真空吸盘均布于所述旋转台上表面。
6.根据权利要求1所述的晶圆键合机的清洗装置，其特征在于，所述旋转台上表面的尺寸适配所述待键合晶圆的尺寸。
7.根据权利要求1所述的晶圆键合机的清洗装置，其特征在于，所述旋转台包括转轴，所述驱动装置连接所述转轴以驱动所述旋转台旋转。
8.根据权利要求7所述的晶圆键合机的清洗装置，其特征在于，所述驱动装置为马达。
9.根据权利要求1所述的晶圆键合机的清洗装置，其特征在于，所述旋转台上表面至少设置有一个可控制的伸出机构用以顶起所述待键合晶圆。
10.根据权利要求9所述的晶圆键合机的清洗装置，其特征在于，所述顶起机构为伸缩销柱。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
