[实用新型]晶圆承载装置及半导体设备

说明书

本实用新型提供了一种晶圆承载装置及半导体设备，包括承载部，用于承载晶圆；以及，喷淋结构，位于所述承载部上，用于向所述承载部中的晶圆喷淋液体，以冲洗所述晶圆。本实用新型提供的晶圆承载装置，当由于机器故障而导致晶圆长时间停留在所述承载部时，可以通过喷淋结构冲洗所述晶圆上所残留的化学物质，从而防止其腐蚀晶圆，确保晶圆不被损坏，进而确保了最终形成的半导体器件的性能。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种晶圆承载装置及半导体设备。

背景技术

在半导体制造过程中，当在某一腔室中对晶圆执行完某一工艺步骤后，通常会利用机械手臂从该某一腔室中的晶圆承载装置中抓取晶圆，并传送晶圆至下一腔室中的晶圆承载装置上，以对该晶圆执行后续工艺步骤。

相关技术中，机械臂难免会发生故障而停止工作，则会导致其无法执行抓取晶圆操作，如此会致使晶圆不能及时进入到下一工艺步骤，而长时间停留在晶圆承载装置中。此时，由于前一工艺步骤通常会在晶圆上残留有化学物质，则该化学物质也会长时间停留在所述晶圆上，其会腐蚀晶圆而造成晶圆损坏，并会影响到最终形成的半导体器件的性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆承载装置及半导体设备，以避免工艺操作所残留的化学物质长时间残留在晶圆上。

本实用新型提供一种晶圆承载装置，所述装置包括：

承载部，用于承载晶圆；以及，

喷淋结构，位于所述承载部上，用于向所述承载部中的晶圆喷淋液体，以冲洗所述晶圆。

可选的，所述喷淋结构包括至少一个喷淋管，所述喷淋管的管壁上开设有至少一个喷淋孔，用于喷淋液体。

可选的，所述承载部包括底座和设置在所述底座上的至少一个卡槽，所述晶圆被竖直放置于所述卡槽中。

可选的，所述承载部包括多个卡槽，多个所述卡槽沿着水平方向顺序排布。

可选的，所述承载部还包括垂直设置在所述底座上的连接杆，所述连接杆为条状结构或者板状结构。

可选的，所述喷淋管设置在所述连接杆的顶端，且垂直于所述连接杆，以及，所述喷淋管还位于所述卡槽上方。

可选的，所述承载结构包括底座、设置在所述底座上的至少一个卡槽，所述晶圆被竖直放置于所述卡槽中。

可选的，所述承载部还包括垂直设置在所述底座上的连接杆，所述连接杆为条状结构或者板状结构。

可选的，所述喷淋结构包括至少一个喷淋孔，所述喷淋孔设置于所述连接杆的杆壁上，用于喷淋液体；

以及，当晶圆放置于所述卡槽时，至少一个喷淋孔的高度高于所述晶圆的高度。

可选的，所述装置还包括与所述连接杆连接的驱动装置；所述驱动装置用于驱动所述连接杆运动，并带动所述底座以及放置于所述底座上的晶圆运动，以传送所述晶圆。

此外，本实用新型还提供了一种半导体设备，所述半导体设备包括工艺腔室、机械手臂以及如上所述的晶圆承载装置；

其中，所述机械手臂用于从所述承载部上夹持晶圆，并传送所述晶圆；

以及，所述晶圆承载装置中的承载部和喷淋结构均位于所述工艺腔室内。