[实用新型]晶圆承载装置及半导体设备有效
| 申请号： | 201921225100.9 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN210223991U | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 程超;高英哲;张文福 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 承载 装置 半导体设备 | ||
1.一种晶圆承载装置，其特征在于，所述装置包括：
承载部，用于承载晶圆；以及，
喷淋结构，位于所述承载部上，用于向所述承载部中的晶圆喷淋液体，以冲洗所述晶圆。
2.如权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述喷淋结构包括至少一个喷淋管，所述喷淋管的管壁上开设有至少一个喷淋孔，用于喷淋液体。
3.如权利要求2所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述承载部包括底座和设置在所述底座上的至少一个卡槽，所述晶圆被竖直放置于所述卡槽中。
4.如权利要求2所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述承载部包括多个卡槽，多个所述卡槽沿着水平方向顺序排布。
5.如权利要求3所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述承载部还包括垂直设置在所述底座上的连接杆，所述连接杆为条状结构或者板状结构。
6.如权利要求5所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述喷淋管设置在所述连接杆的顶端，且垂直于所述连接杆，以及，所述喷淋管还位于所述卡槽上方。
7.如权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述承载部包括底座、设置在所述底座上的至少一个卡槽，所述晶圆被竖直放置于所述卡槽中。
8.如权利要求7所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述承载部还包括垂直设置在所述底座上的连接杆，所述连接杆为条状结构或者板状结构。
9.如权利要求8所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述喷淋结构包括至少一个喷淋孔，所述喷淋孔设置于所述连接杆的杆壁上，用于喷淋液体；
以及，当晶圆放置于所述卡槽时，至少一个喷淋孔的高度高于所述晶圆的高度。
10.如权利要求5或8所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述装置还包括与所述连接杆连接的驱动装置；所述驱动装置用于驱动所述连接杆运动，并带动所述底座以及放置于所述底座上的晶圆运动，以传送所述晶圆。
11.一种半导体设备，其特征在于，所述半导体设备包括工艺腔室、机械手臂以及如权利要求1至10任一所述的晶圆承载装置；
其中，所述机械手臂用于从所述承载部上夹持晶圆，并传送所述晶圆；以及，所述晶圆承载装置中的承载部和喷淋结构均位于所述工艺腔室内。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
