[实用新型]抑制分层的封装元件及SC70、SOT23封装元件

说明书

本实用新型公开了一种抑制分层的封装元件，包括用于承装芯片的矩形的框架，在所述框架上设置多个芯片安装部，所述芯片安装部包括引脚焊接区、芯片安置区、引脚槽，连接所述芯片安置区与所述引脚槽的延伸筋上设置2条V型槽，连接所述引脚焊接区与所述引脚槽的延伸筋上设置1条V型槽，V型槽的夹角为60度至90度，深度0.005mm‑0.02mm，焊盘与塑封体交界边缘处设计阻隔槽，可有效提升界面粘接强度，同时阻挡外部环境水汽进入塑封体，从而降低分层的发生，实验数据分层发生的概率由10％降为2％左右，同时增强了产品的潮湿敏感度等级和适应性，保证产品质量。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装制造技术，特别是抑制分层的封装元件及 SC70、SOT23封装元件。

背景技术

引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体，同时作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路，并与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生的热量，构成散热通道，它是一种借助于内部互连线实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，绝大数的半导体器件中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

SC70、SOT23是小型电子元器件的芯片封装单元型号。目前市场上的SC70、 SOT23封装框架对框架材料的利用率不高、生产成本较高。而且，目前的SC70、 SOT23封装容易出现分层导致器件失效和可靠性问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术存在的容易分层的问题，提供抑制分层的封装元件及SC70、SOT23封装元件。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种抑制分层的封装元件，包括用于承装芯片的矩形的框架，在所述框架上设置多个芯片安装部，所述芯片安装部包括引脚焊接区、芯片安置区、引脚槽，连接所述芯片安置区与所述引脚槽的延伸筋上设置2条阻液槽，连接所述引脚焊接区与所述引脚槽的延伸筋上设置1条阻液槽。

优选的，所述阻液槽为V型槽。

优选的，所述V型槽的夹角为60度至90度，深度0.005mm-0.02mm。

一种采用了以上任一项所述的抑制分层的封装元件的SC70封装元件，包括 SC70双芯芯片框架，所述框架内布置有多个芯片安装单元，所述芯片安装部包括1个芯片安置区、2个引脚焊接区、3个引脚槽，连接所述芯片安置区与所述引脚槽的延伸筋上设置2条阻液槽，连接所述引脚焊接区与所述引脚槽的延伸筋上设置1条阻液槽。

优选的，所述框架的长为252±0.1mm，宽为73±0.04mm，所述框架上布置有18排、36列所述芯片安装单元；所述安装单元两列为一组镜像排列、两组为一个单元布置，相邻的单元之间设有单元分隔槽，在同一单元内的两组所述芯片安装单元之间还设有多个封装定位孔，多个所述封装定位孔成列布置；所述芯片安装单元包括2个芯片安装部，

一种采用了以上任一项所述的抑制分层的封装元件的SOT23封装元件，包括芯片安装部，所述芯片安装部包括1个芯片安置区、2个引脚焊接区、3个引脚槽，连接所述芯片安置区与所述引脚槽的延伸筋上设置2条阻液槽，连接所述引脚焊接区与所述引脚槽的延伸筋上设置1条阻液槽。

优选的，包括SOT23 20排芯片框架，所述框架内布置有多个芯片安装单元，所述框架的长为252±0.1mm，宽为73±0.04mm，所述框架上布置有20排、28 列所述芯片安装单元；所述安装单元两列为一组镜像排列、两组为一个单元布置，相邻的单元之间设有单元分隔槽，在同一单元内的两组所述芯片安装单元之间还设有多个封装定位孔，多个所述封装定位孔成列布置；所述芯片安装单元包括2个芯片安装部，