[实用新型]抑制分层的封装元件及SC70、SOT23封装元件

权利要求书

1.一种抑制分层的封装元件，包括用于承装芯片的矩形的框架，其特征在于，在所述框架上设置多个芯片安装部，所述芯片安装部包括引脚焊接区、芯片安置区、引脚槽，连接所述芯片安置区与所述引脚槽的延伸筋上设置2条阻液槽，连接所述引脚焊接区与所述引脚槽的延伸筋上设置1条阻液槽。

2.根据权利要求1所述的抑制分层的封装元件，其特征在于，所述阻液槽为V型槽。

3.根据权利要求2所述的抑制分层的封装元件，其特征在于，所述V型槽的夹角为60度至90度，深度0.005mm-0.02mm。

4.一种采用了权利要求1-3任一项所述的抑制分层的封装元件的SC70封装元件，包括SC70双芯芯片框架，所述框架内布置有多个芯片安装单元，其特征在于，所述芯片安装部包括1个芯片安置区、2个引脚焊接区、3个引脚槽，连接所述芯片安置区与所述引脚槽的延伸筋上设置2条阻液槽，连接所述引脚焊接区与所述引脚槽的延伸筋上设置1条阻液槽。

5.根据权利要求4所述的SC70封装元件，其特征在于，所述框架的长为252±0.1mm，宽为73±0.04mm，所述框架上布置有18排、36列所述芯片安装单元；所述安装单元两列为一组镜像排列、两组为一个单元布置，相邻的单元之间设有单元分隔槽，在同一单元内的两组所述芯片安装单元之间还设有多个封装定位孔，多个所述封装定位孔成列布置；所述芯片安装单元包括2个芯片安装部。

6.一种采用了权利要求1-3任一项所述的抑制分层的封装元件的SOT23封装元件，包括芯片安装部，其特征在于，所述芯片安装部包括1个芯片安置区、2个引脚焊接区、3个引脚槽，连接所述芯片安置区与所述引脚槽的延伸筋上设置2条阻液槽，连接所述引脚焊接区与所述引脚槽的延伸筋上设置1条阻液槽。

7.根据权利要求6所述的SOT23封装元件，其特征在于，包括SOT23 20排芯片框架，所述框架内布置有多个芯片安装单元，所述框架的长为252±0.1mm，宽为73±0.04mm，所述框架上布置有20排、28列所述芯片安装单元；所述安装单元两列为一组镜像排列、两组为一个单元布置，相邻的单元之间设有单元分隔槽，在同一单元内的两组所述芯片安装单元之间还设有多个封装定位孔，多个所述封装定位孔成列布置；所述芯片安装单元包括2个芯片安装部。

8.根据权利要求6所述的SOT23封装元件，其特征在于，包括SOT23 26排芯片框架，所述框架内布置有多个芯片安装单元，所述框架的长为252±0.1mm，宽为73±0.04mm，所述框架上布置有26排、28列所述芯片安装单元；所述安装单元两列为一组镜像排列、两组为一个单元布置，相邻的单元之间设有单元分隔槽，在同一单元内的两组所述芯片安装单元之间还设有多个封装定位孔，多个所述封装定位孔成列布置，同一组的芯片安装单元之间布置有间隙框架部；所述芯片安装单元包括2个芯片安装部。