[实用新型]一种DU设备的主板及DU设备

说明书

本申请实施例提供一种DU设备的主板及DU设备，DU设备的主板包括电子器件和加热装置，当主板应用于室外的DU设备时，温度环境得不到保证，会出现环境温度低于电子器件的工作温度，导致电子器件无法工作的情况，因此，本申请提供的主板设置有加热装置，加热装置与电子器件相连，当环境温度低于电子器件的工作温度时，加热装置启动，对电子器件进行加热，使温度达到电子器件的工作温度，保证电子器件能够正常启动，进而使主板也能够应用于室外的DU设备。

【技术领域】

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种DU设备的主板及DU设备。

【背景技术】

随着网络通信技术的发展，5G网络开始逐渐进入日常生活当中，其中5G O-RAN，即5G开放式无线接入网，是5G技术中十分重要的设备，其中包括DU设备(Distributed Unit，分布单元)，DU设备由主板和加速卡组成，现有的主板主要应用于室内的服务器中，大多采用商业级器件，工作温度为0℃～70℃，而室外的环境温度为-40℃～55℃，因此无法保证主板在应用到室外的服务器时能够正常启动。

【实用新型内容】

有鉴于此，本申请实施例提供了一种DU设备的主板及DU设备，用以解决现有技术中DU设备的主板无法应用于室外设备的问题。

本申请实施例提供了一种DU设备的主板，所述主板包括电子器件、加热装置，所述加热装置与所述电子器件相连，用于对所述电子器件加热。

优选地，所述加热装置包括加热部和控制部；

所述加热部与所述电子器件相连，所述控制部用于控制所述加热部的工作状态。

优选地，还包括温度传感器，所述温度传感器用于检测所述电子器件的温度；

所述温度传感器检测到的所述电子器件的温度低于预设温度时，所述控制部能够控制所述加热部对所述电子器件加热；

所述温度传感器检测到的所述电子器件的温度达到所述预设温度时，所述控制部能够控制所述加热部停止加热。

优选地，所述控制部包括基板控制器和控制电路；

所述基板控制器与所述温度传感器连接，所述控制电路连接所述加热部与所述基板控制器。

优选地，所述控制电路包括晶体管，所述基板控制器通过控制所述晶体管的通断控制所述加热部的工作状态。

优选地，所述电子器件为中央处理器。

优选地，所述加热部包括聚酰亚胺膜。

优选地，所述加热部粘贴于所述电子器件的表面；

所述加热部的面积小于所述电子器件的面积。

本申请实施例还提供一种DU设备，包括主板和加速卡，所述主板和所述加速卡相连，所述主板为以上所述的主板。

优选地，所述DU设备安装于室外。

本申请提供了一种DU设备的主板及DU设备，DU设备的主板包括电子器件、加热装置，加热装置和电子器件相连接，现有的主板通常应用于室内的DU设备，环境温度可以得到保证，主板所处的环境温度能够始终处于主板的工作温度范围内，当主板应用于室外的DU设备时，温度环境不能得到保证，因此本申请提供的主板设置有加热装置，当环境温度低于电子器件的工作温度时，启动加热装置，对电子器件进行加热，使温度上升，达到能够使电子器件正常工作的温度，保证主板在室外的DU设备也能正常工作。

【附图说明】

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。