[实用新型]一种DU设备的主板及DU设备有效
| 申请号： | 201921214177.6 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN210924298U | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 孙立新;袁丹锋 | 申请（专利权）人： | 深圳佰才邦技术有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 王刚;龚敏 |
| 地址： | 518054 广东省深圳市南山区粤海街道高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 du 设备 主板 | ||
1.一种DU设备的主板，其特征在于，所述主板包括电子器件(1)、加热装置(2)，所述加热装置(2)与所述电子器件(1)相连，用于对所述电子器件(1)加热；
所述加热装置(2)包括加热部(21)和控制部(22)；
所述加热部(21)与所述电子器件(1)相连，所述控制部(22)用于控制所述加热部(21)的工作状态；
还包括温度传感器(3)，所述温度传感器(3)用于检测所述电子器件(1)的温度；
所述控制部(22)包括基板控制器(221)和控制电路(222)；
所述基板控制器(221)与所述温度传感器(3)连接，所述控制电路(222)连接所述加热部(21)与所述基板控制器(221)。
2.根据权利要求1所述的DU设备的主板，其特征在于，所述温度传感器(3)检测到的所述电子器件(1)的温度低于预设温度时，所述控制部(22)能够控制所述加热部(21)对所述电子器件(1)加热；
所述温度传感器(3)检测到的所述电子器件(1)的温度达到所述预设温度时，所述控制部(22)能够控制所述加热部(21)停止加热。
3.根据权利要求1所述的DU设备的主板，其特征在于，所述控制电路(222)包括晶体管，所述基板控制器(221)通过控制所述晶体管的通断控制所述加热部(21)的工作状态。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的DU设备的主板，其特征在于，所述电子器件(1)为中央处理器(11)。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的DU设备的主板，其特征在于，所述加热部(21)包括聚酰亚胺膜。
6.根据权利要求5所述的DU设备的主板，其特征在于，所述加热部(21)粘贴于所述电子器件(1)的表面；
所述加热部(21)的面积小于所述电子器件(1)的面积。
7.一种DU设备，包括主板和加速卡，其特征在于，所述主板和所述加速卡相连，所述主板为权利要求1～6任一项所述的主板。
8.根据权利要求7所述的DU设备，其特征在于，所述DU设备安装于室外。
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