[实用新型]一种芯片防叠快速入料分选料梭板有效
申请号: | 201921213204.8 | 申请日: | 2019-07-30 |
公开(公告)号: | CN210006705U | 公开(公告)日: | 2020-01-31 |
发明(设计)人: | 王战朋;王冲 | 申请(专利权)人: | 苏州易锝玛精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B07C5/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 防静电 通光 梭底板 安装槽 芯片 短槽 本实用新型 长槽 防叠 入料 梭板 选料 相通 内六角螺丝 定位销 通光槽 传感器 卡位 传送 稳固 | ||
本实用新型公开了一种芯片防叠快速入料分选料梭板,包括:料梭底板、安装槽、防静电基座,所述料梭底板的上侧设有安装槽,所述安装槽内安装有防静电基座,所述防静电基座通过内六角螺丝和第一定位销与安装槽安装连接,所述防静电基座的周侧分别设有通光短槽,所述料梭底板上设有与通光短槽相通的通光长槽,所述防静电基座内设有芯片方形卡位。本实用新型一种芯片防叠快速入料分选料梭板的优点是:结构紧凑,安装稳固,料梭底板上的通光长槽和防静电基座上的通光短槽相通,用于通光,传感器通过通光槽感应,使料梭底板传送芯片。
技术领域
本实用新型涉及电子芯片测试领域,尤其涉及一种芯片防叠快速入料分选料梭板。
背景技术
随着电子芯片技术的不断发展,封装芯片的测试技术也成为电子产业中保证生产品质以及加速生产流程的重要技术关键。测试时一般采用测试系统测试芯片的好坏,测试系统一般包括选料梭、连接盘和压紧块等,选料梭的功能是从热盘取芯片,然后进入测试位。现在的选料所板结构比较单一,包括底板和芯片座,存在着芯片定位不稳固,传动效率低的问题,且随着测试技术的不断发展,对选料梭的防静电和测试稳定性也有着更高的要求。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种芯片固定稳定,测试感应效率高和防静电的一种芯片防叠快速入料分选料梭板。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种芯片防叠快速入料分选料梭板,包括:料梭底板、安装槽、防静电基座,所述料梭底板的上侧设有安装槽,所述安装槽内安装有防静电基座,所述防静电基座通过内六角螺丝和第一定位销与安装槽安装连接,所述防静电基座的周侧分别设有通光短槽,所述料梭底板上设有与通光短槽相通的通光长槽,所述防静电基座内设有芯片方形卡位。
优选的,所述料梭底板的两侧分别设有等高螺丝和第二定位销。
本实用新型一种芯片防叠快速入料分选料梭板的优点是:结构紧凑,安装稳固,料梭底板上的通光长槽和防静电基座上的通光短槽相通,用于通光,传感器通过通光槽感应,使料梭底板传送芯片;防静电基座具有防静电,耐高温等优良特性,满足了防静电的测试要求;防静电基座通过内六角螺丝和第一定位销固定在料梭底板上,固定稳固,防止使用过程中因晃动而造成对芯片的损坏;等高螺丝和第二定位销用于固定整个料梭底板在测试模具上,增加了整体的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型一种芯片防叠快速入料分选料梭板的俯视图。
图2为本实用新型一种芯片防叠快速入料分选料梭板的展开示意图。
图3为本实用新型一种芯片防叠快速入料分选料梭板的芯片的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图并通过具体实施例对本实用新型做进一步阐述,应当指出:对于本工艺领域的普通工艺人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
如图1-3所示,一种芯片防叠快速入料分选料梭板,包括:料梭底板1、安装槽2、防静电基座3,所述料梭底板1的上侧设有安装槽2,所述安装槽2内安装有防静电基座3,所述防静电基座3通过内六角螺丝4和第一定位销5与安装槽2安装连接,所述防静电基座3的周侧分别设有通光短槽6,所述料梭底板1上设有与通光短槽6相通的通光长槽7,所述防静电基座3内设有芯片方形卡位8。
进一步,所述料梭底板1的两侧分别设有等高螺丝9和第二定位销10。
本实用新型一种芯片防叠快速入料分选料梭板,结构紧凑,安装稳固,料梭底板1上的通光长槽7和防静电基座3上的通光短槽6相通,用于通光,外部传感器(图中未标出)通过通光槽感应,使料梭底板1传送芯片11;防静电基座4具有防静电,耐高温等优良特性,满足了防静电的测试要求;防静电基座4通过内六角螺丝4和第一定位销5固定在料梭底板1上,固定稳固,防止使用过程中因晃动而造成对芯片11的损坏;等高螺丝9和第二定位销10用于固定整个料梭底板在测试模具(图中未标出)上,增加了整体的稳定性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造