[实用新型]一种芯片防叠快速入料分选料梭板有效
| 申请号： | 201921213204.8 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN210006705U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 王战朋;王冲 | 申请（专利权）人： | 苏州易锝玛精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B07C5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防静电 通光 梭底板 安装槽 芯片 短槽 本实用新型 长槽 防叠 入料 梭板 选料 相通 内六角螺丝 定位销 通光槽 传感器 卡位 传送 稳固 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片防叠快速入料分选料梭板，其特征在于，包括：料梭底板（1）、安装槽（2）、防静电基座（3），所述料梭底板（1）的上侧设有安装槽（2），所述安装槽（2）内安装有防静电基座（3），所述防静电基座（3）通过内六角螺丝（4）和第一定位销（5）与安装槽（2）安装连接，所述防静电基座（3）的周侧分别设有通光短槽（6），所述料梭底板（1）上设有与通光短槽（6）相通的通光长槽（7），所述防静电基座（3）内设有芯片方形卡位（8）。
2.根据权利要求1所述的一种芯片防叠快速入料分选料梭板，其特征在于，所述料梭底板（1）的两侧分别设有等高螺丝（9）和第二定位销（10）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
