[实用新型]一种半柔电缆热镀锡工序用自动加料系统有效
申请号: | 201921209234.1 | 申请日: | 2019-07-30 |
公开(公告)号: | CN210420111U | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 丁春风;陈辉;吴丹;张胜;季冬冬 | 申请(专利权)人: | 江苏通光电子线缆股份有限公司 |
主分类号: | C23C2/08 | 分类号: | C23C2/08;C23C2/02;C23C2/38 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 查鑫利 |
地址: | 226100 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电缆 镀锡 工序 自动 加料 系统 | ||
1.一种半柔电缆热镀锡工序用自动加料系统,其特征在于:包括自动加助焊剂系统、自动加锡系统和温度控制柜;所述自动加助焊剂系统包括由输液管一依次连接的自动抽液泵、储液罐、中转罐和助焊剂槽;所述储液罐分为上下两层,连接上下两层储液罐的输液管一上设有控制阀门,下层储液罐与中转罐之间的输液管一上设有控制阀一,所述中转罐内设有液位控制器一,助焊剂槽内设有液位控制器二;所述助焊剂槽内设有两个过线导轮一,助焊剂槽顶部通过密封胶圈设置可移动盖板,可移动盖板上设有进、出线喇叭口,助焊剂槽与中转罐之间的输液管一上设有控制阀二,助焊剂槽设有温控装置,助焊剂槽外设有保温层;所述自动加助焊剂系统中,储液罐、中转罐、助焊剂槽和输液管一的连接部位均设有密封胶圈,储液罐和中转罐为密闭结构,无可开启部位;所述自动加锡系统包括依次设置的滚筒式锡锭输送带、自动加锡池和锡槽;所述自动加锡池分为两个部分,一个为熔锡池,一个为锡液储存池,锡液储存池中设有液位控制器三;锡槽内设有液位控制器四,锡液储存池和锡槽之间有螺旋缠绕加热丝的输液管二连接;所述储液罐、中转罐、助焊剂槽、自动加锡池、锡槽和螺旋加热丝的温度均由温度控制柜控制。
2.根据权利要求1所述的半柔电缆热镀锡工序用自动加料系统,其特征在于:储液罐上下两层均设有液位指示计,储液罐外侧设有保温层;储液罐的上层设有搅拌装置,储液罐下层设有温控装置,下层储液罐的体积为中转罐体积总和的0.6-1.5倍。
3.根据权利要求1所述的半柔电缆热镀锡工序用自动加料系统,其特征在于:所述中转罐个数根据半柔电缆热镀锡生产线数量进行调整,中转罐也设有温控装置,中转罐和输液管一外设有保温层。
4.根据权利要求1所述的半柔电缆热镀锡工序用自动加料系统,其特征在于:所述可移动盖板由五片组成,两边的两片盖板,盖板Ⅰ和盖板Ⅱ可以分别向外侧打开180°;中间的三片盖板,最中间盖板Ⅲ的为固定不可移动,两侧的盖板Ⅳ和盖板Ⅴ可以向内侧打开90°;中间的三片盖板上设有压缩空气软管,压缩空气软管与进、出线喇叭口上的喷嘴连接;与进线喇叭口连接的喷嘴,其连接的压缩空气软管连接有压缩空气加热装置。
5.根据权利要求1所述的半柔电缆热镀锡工序用自动加料系统,其特征在于:所述进、出线喇叭口均为两片式,分别位于相邻的盖板边缘,进线喇叭口的大口朝上,出线喇叭口的大口朝下,进、出线喇叭口的小口端均包覆有氟橡胶。
6.根据权利要求1所述的半柔电缆热镀锡工序用自动加料系统,其特征在于:所述滚筒式锡锭输送带为自动式,其与熔锡池相邻的一端固定,中部设有活塞气缸,活塞气缸使处于水平状态的锡锭输送带升高成与水平面呈倾斜状,使锡锭自行向下缓慢滑动,滚筒式锡锭输送带两边设有护栏。
7.根据权利要求1所述的半柔电缆热镀锡工序用自动加料系统,其特征在于:所述熔锡池的池底高于锡液储存池顶部,与锡液储存池接触的一侧设有出料口,熔锡池池底为向出料口一端倾斜的斜坡状;所述熔锡池的四角有四个支撑柱穿过,熔锡池底部的支撑柱上均设有支撑弹簧,熔锡池的顶部和底部均装有受熔锡池上下移动触发的气动控制阀,气动控制阀控制锡锭输送带上的活塞气缸;锡液储存池和熔锡池外部均设有加热丝和保温层。
8.根据权利要求1所述的半柔电缆热镀锡工序用自动加料系统,其特征在于:所述锡槽内设有两个过线导轮二,输液管二上设有控制阀,锡槽设有温控装置,锡槽和输液管二外设有保温层。
9.根据权利要求1所述的半柔电缆热镀锡工序用自动加料系统,其特征在于:所述储液罐和中转罐设有高台,离地高度2-3m,所述滚筒式锡锭输送带和自动加锡池也设有高台,离地高度1-2m。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
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