[实用新型]一种硅片清洗液循环系统有效
申请号: | 201921207381.5 | 申请日: | 2019-07-30 |
公开(公告)号: | CN210006704U | 公开(公告)日: | 2020-01-31 |
发明(设计)人: | 信广志;冯艳红;韩萍 | 申请(专利权)人: | 天津创昱达光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 11562 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 宋平 |
地址: | 301803 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 清洗液 循环箱 电磁阀 出水管 本实用新型 第一电磁阀 滤水装置 硅片 底端 预洗 三通 硅片清洗液 硅片清洗 循环系统 抽水泵 净水箱 清洗箱 侧壁 精洗 净水 连管 清洗 | ||
本实用新型公开了一种硅片清洗液循环系统,涉及硅片清洗技术领域,针对现有清洗液利用率不高的问题,现提出如下方案,其包括清洗箱,所述清洗箱底端设有出水管,所述出水管底端设有三通,所述出水管底端通过三通分别固定有第一电磁阀、第二电磁阀、第三电磁阀,所述第一电磁阀、第二电磁阀、第三电磁阀分别通过连管连接有第一循环箱、第二循环箱、滤水装置,滤水装置侧壁固定有净水箱,所述净水箱内设有抽水泵。本实用新型中,通过第一循环箱和第二循环箱等结构的设置,可以用第一循环箱内的清洗液对硅片进行预洗,第二循环箱内的清洗液对硅片进行精洗,完后第二循环箱内的清洗液可以抽送到第一循环箱中做预洗,节省了清洗液。
技术领域
本实用新型涉及硅片清洗技术领域,尤其涉及一种硅片清洗液循环系统。
背景技术
半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质,包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态,有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。
而现有硅片的清洗液利用率不高,且清洗液直接排放到下水道中,对环境造成污染,为此我们提出一种硅片清洗液循环系统,来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种硅片清洗液循环系统。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种硅片清洗液循环系统,包括清洗箱,所述清洗箱底端设有出水管,所述出水管底端设有三通,所述出水管底端通过三通分别固定有第一电磁阀、第二电磁阀、第三电磁阀,所述第一电磁阀、第二电磁阀、第三电磁阀分别通过连管连接有第一循环箱、第二循环箱、滤水装置,滤水装置侧壁固定有净水箱,所述净水箱内设有抽水泵,所述净水箱上设有通向清洗箱的水管,所述第一循环箱内腔设有第一水泵,所述第二循环箱内设有第二水泵和第三水泵,所述第二水泵连接有通向第一循环箱的分液管,所述第一水泵、第三水泵均连接有通向清洗箱的输液管,所述第一循环箱底端设有第四电磁阀,所述第四电磁阀底端通过水管连接有废液箱,滤水装置底端设有第五电磁阀,所述第五电磁阀底端连接有通向废液箱的水管;
滤水装置包括滤水箱,滤水箱内设有电机,所述电机的输出轴端固定有凸轮,所述凸轮正面边缘处转动连接有连杆,所述连杆的另一端转动连接有活塞,所述滤水箱另一端设置有半透膜。
优选的,所述清洗箱上设有开关和控制器,开关和控制器构成一条回路,控制器为单片机,控制器与第一电磁阀、第二电磁阀、第三电磁阀、第四电磁阀、第五电磁阀、第一水泵、第二水泵、第三水泵、电机、抽水泵电性连接。
优选的,所述滤水箱顶端设有圆孔,第一电磁阀上连接的连管固定安装在圆孔处。
优选的,所述活塞与滤水箱内腔紧密贴合。
优选的,所述第五电磁阀安装于半透膜与活塞之间。
优选的,所述清洗箱底端设有出水孔,出水管安装在出水孔处,出水孔处设有防水塞。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型中:
1、通过第一循环箱和第二循环箱等结构的设置,可以用第一循环箱内的清洗液对硅片进行预洗,第二循环箱内的清洗液对硅片进行精洗,完后第二循环箱内的清洗液可以抽送到第一循环箱中做预洗,节省了清洗液。
2、通过废液箱和滤水装置等结构的设置,可以对冲洗的水进行过滤,可以对清洗液进行收集,并集中处理和回收利用,保护环境和节约资源,水资源可以重新利用,节约水资源。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种硅片清洗液循环系统的主视图。
图2为图1中A处的剖视图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津创昱达光伏科技有限公司,未经天津创昱达光伏科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921207381.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:全自动硅片清洗机的换药结构
- 下一篇:一种芯片防叠快速入料分选料梭板
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造