[实用新型]一种便于夹取的石英承载盘有效
| 申请号： | 201921207377.9 | 申请日： | 2019-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN210778522U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 王光余 | 申请（专利权）人： | 无锡盈格科科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 214000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 便于 石英 承载 | ||
1.一种便于夹取的石英承载盘，其特征在于：包括承载盘(1)、夹具(2)、托盘(3)、夹取装置(4)、夹钳(5)和导热块(6)，所述承载盘(1)中央位置设置有放置槽(7)，所述放置槽(7)底端设置有托盘(3)，所述托盘(3)底端设置有托杆(8)，所述放置槽(7)两侧对称设置有夹具(2)，所述夹具(2)包括滑槽(9)、弹簧(10)、卡条(11)、凹槽(12)、转轴(13)、固定杆(14)和缓冲垫(15)，所述滑槽(9)对称设置在放置槽(7)两侧，所述滑槽(9)中通过弹簧(10)设置有卡条(11)，所述卡条(11)上设置有缓冲垫(15)，所述滑槽(9)上端设置有凹槽(12)，所述凹槽(12)中通过转轴(13)设置有固定杆(14)，所述放置槽(7)一侧设置有夹取装置(4)，所述夹钳(5)作用于夹取装置(4)上，所述导热块(6)设置在放置槽(7)底端。
2.根据权利要求1所述的一种便于夹取的石英承载盘，其特征在于：所述夹取装置(4)包括安装槽(22)、夹取杆(16)、滑槽(9)、弹簧(10)、卡条(11)和卡槽(17)，所述安装槽(22)设置在放置槽(7)一侧，所述安装槽(22)底端设置有弹簧(10)，所述夹取杆(16)设置在安装槽(22)中，所述夹取杆(16)上底端设置有滑槽(9)，所述卡槽(17)分别设置在安装槽(22)一侧的上下端。
3.根据权利要求1所述的一种便于夹取的石英承载盘，其特征在于：所述夹钳(5)包括转轴(13)、夹杆(18)和夹持块(19)，所述夹持块(19)设置在夹杆(18)前端，所述夹杆(18)通过转轴(13)安装在一起。
4.根据权利要求3所述的一种便于夹取的石英承载盘，其特征在于：所述夹持块(19)上设置有齿纹(20)，所述夹持块(19)顶端设置有顶杆(21)。
5.根据权利要求1或2或4所述的一种便于夹取的石英承载盘，其特征在于：所述夹持块(19)的高度与夹取杆(16)的高度相互契合，所述顶杆(21)的长度与托杆(8)的长度以及卡槽(17)的深度相同。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
