[实用新型]一种散热中框结构

说明书

本实用新型公开了一种散热中框结构，包括挤铝框体和底盖，所述挤铝框体与底盖之间形成一容纳腔，所述挤铝框体上设有碳塑合金层。本实用新型中散热中框结构，在挤铝框体上设有碳塑合金层，可降低制作成本，减小重量，且增强散热效果，同时减少环境污染。

技术领域

本实用新型涉及车用散热领域，具体是一种用于车载系统的散热中框结构。

背景技术

随着车载中控娱乐系统功能越来越复杂，车联网，自动驾驶技术的到来，中控娱乐系统核心芯片的热损耗功率不断提高，主机的工作温度也随之提高。在工作温度为85℃的环境下，主机的温升只有20℃到40℃，目前的行业内主机散热中框都是采用金属材质，主机会比较重。为了降低周边DDR(DDR SDRAM，全称Double Data Rate SDRAM，双倍速率同步动态随机存储器)结温，五金散热器表面需要增加阳极氧化，增加热辐射系数，这种工艺污染环境，成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热中框结构，降低制作成本，减小重量，且增强散热效果，同时减少环境污染。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种散热中框结构，包括挤铝框体和底盖，所述挤铝框体与底盖之间形成一容纳腔，所述挤铝框体上设有碳塑合金层。

作为本发明再进一步的方案：所述挤铝框体上设置有若干个用于与所述碳塑合金层固定连接的连接孔，所述碳塑合金层通过所述连接孔与所述挤铝框体贴合连接。

作为本发明再进一步的方案：两两所述连接孔之间的间隔为40毫米。

作为本发明再进一步的方案：所述碳塑合金层包括若干个柱状鳍片，所述柱状鳍片的一端与所述挤铝框体连接。

作为本发明再进一步的方案：所述挤铝框体的壁厚为2毫米。

作为本发明再进一步的方案：所述挤铝框体设有一凹部，所述凹部上设有导热硅胶层，所述导热硅胶层与所述碳塑合金层分别位于所述挤铝框体的两个相对面上。

作为本发明再进一步的方案：所述容纳腔中设有芯片支架，所述芯片支架固定在所述底盖上，所述芯片支架位于所述导热硅胶层与所述底盖之间。

作为本发明再进一步的方案：所述容纳腔中还设有PCB板支架，所述PCB板支架固定在所述底盖上，所述PCB板支架位于所述芯片支架与所述底盖之间。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型中散热中框结构，在挤铝框体上设有碳塑合金层，可降低制作成本，减小重量，且增强散热效果，同时减少环境污染。

附图说明

图1为本实用新型一个实施例中散热中框结构的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1为本实用新型一个实施例中散热中框结构的结构示意图，该散热中框结构包括挤铝框体10和底盖20，所述挤铝框体10与底盖20之间形成一容纳腔30，所述挤铝框体10上设有碳塑合金层11，具体的，所述碳塑合金层11可通过注塑工艺与所述挤铝框体10结合。其中，碳塑合金是一类石墨烯高导热复合材料，由石墨烯和高分子材料复合而成，具有质量轻，阻燃、耐热、耐候性能优异，材料热膨胀系数和成型收缩率低的特点，同时具有和铝相当的散热效果，可快速将热源导出并辐射到外界介质，可替代铝材用于各类散热片、散热器中。碳塑合金与其他材料的导热系数和热辐射系数如表1所示。