[实用新型]一种散热中框结构

权利要求书

1.一种散热中框结构，其特征在于，包括挤铝框体和底盖，所述挤铝框体与底盖之间形成一容纳腔，所述挤铝框体上设有碳塑合金层。

2.根据权利要求1所述的散热中框结构，其特征在于，所述挤铝框体上设置有若干个用于与所述碳塑合金层固定连接的连接孔，所述碳塑合金层通过所述连接孔与所述挤铝框体贴合连接。

3.根据权利要求2所述的散热中框结构，其特征在于，两两所述连接孔之间的间隔为40毫米。

4.根据权利要求1所述的散热中框结构，其特征在于，所述碳塑合金层包括若干个柱状鳍片，所述柱状鳍片的一端与所述挤铝框体连接。

5.根据权利要求1所述的散热中框结构，其特征在于，所述挤铝框体的壁厚为2毫米。

6.根据权利要求1所述的散热中框结构，其特征在于，所述挤铝框体设有一凹部，所述凹部上设有导热硅胶层，所述导热硅胶层与所述碳塑合金层分别位于所述挤铝框体的两个相对面上。

7.根据权利要求6所述的散热中框结构，其特征在于，所述容纳腔中设有芯片支架，所述芯片支架固定在所述底盖上，所述芯片支架位于所述导热硅胶层与所述底盖之间。

8.根据权利要求7所述的散热中框结构，其特征在于，所述容纳腔中还设有PCB板支架，所述PCB板支架固定在所述底盖上，所述PCB板支架位于所述芯片支架与所述底盖之间。