[实用新型]一种便于夹持的半导体晶盘片量测单元有效
申请号: | 201921195519.4 | 申请日: | 2019-07-28 |
公开(公告)号: | CN210129485U | 公开(公告)日: | 2020-03-06 |
发明(设计)人: | 何於;张勇;孙国标 | 申请(专利权)人: | 江苏壹度科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 212400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 夹持 半导体 盘片 单元 | ||
本实用新型涉及半导体晶盘片量测设备技术领域,具体为一种便于夹持的半导体晶盘片量测单元,包括装置主体,装置主体内设有与外界相连通的空腔,空腔内设有夹持装置,夹持装置包括设置在空腔底壁上的操作台,矩形块上紧密焊接有呈水平状设置的底部夹板,底部夹板的上方设有顶部夹板;矩形块上还设有夹持机构,凹槽的顶壁上设有微型马达,微型马达的输出轴末端紧密焊接有第一丝杆,第一丝杆的一侧设有第二丝杆。本实用新型省时省力,操作简单快捷,实现对半导体晶盘片进行稳定夹持,方便进行量测工作。
技术领域
本实用新型涉及半导体晶盘片量测设备技术领域,具体为一种便于夹持的半导体晶盘片量测单元。
背景技术
半导体晶盘片是半导体材料中的一种,在生产制作半导体晶盘片的时候,需要对半导体晶盘片进行量测处理,在进行量测时需要用到半导体晶盘片量测单元,但是一般的半导体晶盘片量测单元在使用时,不便于对半导体晶盘片进行夹持,给使用者带来较多的不便。鉴于此,我们提出一种便于夹持的半导体晶盘片量测单元。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种便于夹持的半导体晶盘片量测单元,以解决上述背景技术中提出的一般的半导体晶盘片量测单元在使用时,不便于对半导体晶盘片进行夹持,进而会给使用者带来较多不便的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种便于夹持的半导体晶盘片量测单元,包括装置主体,所述装置主体内设有与外界相连通的空腔,所述空腔内设有夹持装置,所述夹持装置包括设置在所述空腔底壁上的操作台,所述操作台上设有凸块,所述凸块的右侧面上设有矩形块,所述矩形块上紧密焊接有呈水平状设置的底部夹板,所述底部夹板的上方设有顶部夹板,所述顶部夹板的末端板体内设有两个相互对称的螺纹孔;所述矩形块上还设有夹持机构,所述夹持机构包括紧密焊接在所述矩形块上的保护壳,所述保护壳内设有与外界相连通的凹槽,所述凹槽的顶壁上设有微型马达,所述微型马达的输出轴末端紧密焊接有第一丝杆,所述第一丝杆的一侧设有第二丝杆,所述第一丝杆以及所述第二丝杆均穿过与之对应的所述螺纹孔并与所述螺纹孔之间螺纹连接,所述第二丝杆的顶端紧密焊接有转轴,所述转轴与所述微型马达的输出轴之间通过首尾相连的传送带滑动连接,所述转轴的顶端紧密焊接有第一轴承,所述第一轴承的外圈紧密焊接在所述凹槽的顶壁上。
优选的,所述空腔的顶壁以及底壁上均紧密粘接有滑轨。
优选的,两个所述滑轨的位置相互正对,两个所述滑轨相邻的一侧面上均设有沿着滑轨长度方向设置且与外界相连通的滑槽。
优选的,两个所述滑轨之间设有两个相互对称的门板,所述门板位于所述滑槽内并与所述滑槽之间滑动连接。
优选的,所述微型马达的输出轴上以及所述转轴上均紧密焊接有上下两个相互对称的凸盘。
优选的,所述传送带位于上下设置的两个所述凸盘之间。
优选的,所述第一丝杆以及所述第二丝杆的底端杆体上均紧密焊接有第二轴承,所述第二轴承紧密焊接在所述矩形块上。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过设置的夹持装置,利用底部夹板作为支撑半导体晶盘片的支撑底座,利用夹持机构内的微型马达工作带动丝杆转动,进一步带动顶部夹板向下运动,实现将处在底部夹板上的半导体晶盘片进行稳定的夹持,方便操作,且结构更加稳定,解决了一般的半导体晶盘片量测单元在使用时,不便于对半导体晶盘片进行夹持,进而会给使用者带来较多不便的问题。
2、本实用新型通过设置的第二轴承,保证第一丝杆以及第二丝杆在转动的时候更加稳定,同时也能够对顶部夹板的运动进行限位,避免顶部夹板从第一丝杆以及第二丝杆上脱落,解决了一般的便于夹持的半导体晶盘片量测单元在使用时,容易出现丝杆结构不牢固,造成顶部夹板无法起到较好夹持作用的问题。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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