[实用新型]一种便于夹持的半导体晶盘片量测单元有效
申请号: | 201921195519.4 | 申请日: | 2019-07-28 |
公开(公告)号: | CN210129485U | 公开(公告)日: | 2020-03-06 |
发明(设计)人: | 何於;张勇;孙国标 | 申请(专利权)人: | 江苏壹度科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 212400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 夹持 半导体 盘片 单元 | ||
1.一种便于夹持的半导体晶盘片量测单元,包括装置主体(1),其特征在于:所述装置主体(1)内设有与外界相连通的空腔(10),所述空腔(10)内设有夹持装置(2),所述夹持装置(2)包括设置在所述空腔(10)底壁上的操作台(20),所述操作台(20)上设有凸块(21),所述凸块(21)的右侧面上设有矩形块(211),所述矩形块(211)上紧密焊接有呈水平状设置的底部夹板(22),所述底部夹板(22)的上方设有顶部夹板(23),所述顶部夹板(23)的末端板体内设有两个相互对称的螺纹孔(231);所述矩形块(211)上还设有夹持机构(24),所述夹持机构(24)包括紧密焊接在所述矩形块(211)上的保护壳(241),所述保护壳(241)内设有与外界相连通的凹槽(242),所述凹槽(242)的顶壁上设有微型马达(243),所述微型马达(243)的输出轴末端紧密焊接有第一丝杆(244),所述第一丝杆(244)的一侧设有第二丝杆(245),所述第一丝杆(244)以及所述第二丝杆(245)均穿过与之对应的所述螺纹孔(231)并与所述螺纹孔(231)之间螺纹连接,所述第二丝杆(245)的顶端紧密焊接有转轴(246),所述转轴(246)与所述微型马达(243)的输出轴之间通过首尾相连的传送带(248)滑动连接,所述转轴(246)的顶端紧密焊接有第一轴承(249),所述第一轴承(249)的外圈紧密焊接在所述凹槽(242)的顶壁上。
2.根据权利要求1所述的便于夹持的半导体晶盘片量测单元,其特征在于:所述空腔(10)的顶壁以及底壁上均紧密粘接有滑轨(11)。
3.根据权利要求2所述的便于夹持的半导体晶盘片量测单元,其特征在于:两个所述滑轨(11)的位置相互正对,两个所述滑轨(11)相邻的一侧面上均设有沿着滑轨(11)长度方向设置且与外界相连通的滑槽(111)。
4.根据权利要求3所述的便于夹持的半导体晶盘片量测单元,其特征在于:两个所述滑轨(11)之间设有两个相互对称的门板(12),所述门板(12)位于所述滑槽(111)内并与所述滑槽(111)之间滑动连接。
5.根据权利要求1所述的便于夹持的半导体晶盘片量测单元,其特征在于:所述微型马达(243)的输出轴上以及所述转轴(246)上均紧密焊接有上下两个相互对称的凸盘(247)。
6.根据权利要求5所述的便于夹持的半导体晶盘片量测单元,其特征在于:所述传送带(248)位于上下设置的两个所述凸盘(247)之间。
7.根据权利要求1所述的便于夹持的半导体晶盘片量测单元,其特征在于:所述第一丝杆(244)以及所述第二丝杆(245)的底端杆体上均紧密焊接有第二轴承(3),所述第二轴承(3)紧密焊接在所述矩形块(211)上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造