[实用新型]一种便于夹持的半导体晶盘片量测单元有效

专利信息
申请号: 201921195519.4 申请日: 2019-07-28
公开(公告)号: CN210129485U 公开(公告)日: 2020-03-06
发明(设计)人: 何於;张勇;孙国标 申请(专利权)人: 江苏壹度科技股份有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 212400 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 夹持 半导体 盘片 单元
【权利要求书】:

1.一种便于夹持的半导体晶盘片量测单元,包括装置主体(1),其特征在于:所述装置主体(1)内设有与外界相连通的空腔(10),所述空腔(10)内设有夹持装置(2),所述夹持装置(2)包括设置在所述空腔(10)底壁上的操作台(20),所述操作台(20)上设有凸块(21),所述凸块(21)的右侧面上设有矩形块(211),所述矩形块(211)上紧密焊接有呈水平状设置的底部夹板(22),所述底部夹板(22)的上方设有顶部夹板(23),所述顶部夹板(23)的末端板体内设有两个相互对称的螺纹孔(231);所述矩形块(211)上还设有夹持机构(24),所述夹持机构(24)包括紧密焊接在所述矩形块(211)上的保护壳(241),所述保护壳(241)内设有与外界相连通的凹槽(242),所述凹槽(242)的顶壁上设有微型马达(243),所述微型马达(243)的输出轴末端紧密焊接有第一丝杆(244),所述第一丝杆(244)的一侧设有第二丝杆(245),所述第一丝杆(244)以及所述第二丝杆(245)均穿过与之对应的所述螺纹孔(231)并与所述螺纹孔(231)之间螺纹连接,所述第二丝杆(245)的顶端紧密焊接有转轴(246),所述转轴(246)与所述微型马达(243)的输出轴之间通过首尾相连的传送带(248)滑动连接,所述转轴(246)的顶端紧密焊接有第一轴承(249),所述第一轴承(249)的外圈紧密焊接在所述凹槽(242)的顶壁上。

2.根据权利要求1所述的便于夹持的半导体晶盘片量测单元,其特征在于:所述空腔(10)的顶壁以及底壁上均紧密粘接有滑轨(11)。

3.根据权利要求2所述的便于夹持的半导体晶盘片量测单元,其特征在于:两个所述滑轨(11)的位置相互正对,两个所述滑轨(11)相邻的一侧面上均设有沿着滑轨(11)长度方向设置且与外界相连通的滑槽(111)。

4.根据权利要求3所述的便于夹持的半导体晶盘片量测单元,其特征在于:两个所述滑轨(11)之间设有两个相互对称的门板(12),所述门板(12)位于所述滑槽(111)内并与所述滑槽(111)之间滑动连接。

5.根据权利要求1所述的便于夹持的半导体晶盘片量测单元,其特征在于:所述微型马达(243)的输出轴上以及所述转轴(246)上均紧密焊接有上下两个相互对称的凸盘(247)。

6.根据权利要求5所述的便于夹持的半导体晶盘片量测单元,其特征在于:所述传送带(248)位于上下设置的两个所述凸盘(247)之间。

7.根据权利要求1所述的便于夹持的半导体晶盘片量测单元,其特征在于:所述第一丝杆(244)以及所述第二丝杆(245)的底端杆体上均紧密焊接有第二轴承(3),所述第二轴承(3)紧密焊接在所述矩形块(211)上。

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