[实用新型]一种裸芯片测试夹具和一种裸芯片测试装置有效

专利信息
申请号: 201921187460.4 申请日: 2019-07-25
公开(公告)号: CN210626525U 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: 汪佳娣;刘贵亚;丁静萍 申请(专利权)人: 合肥应为电子科技有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/28
代理公司: 安徽知问律师事务所 34134 代理人: 杜袁成
地址: 230088 安徽省合肥市高新区创*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 测试 夹具 装置
【权利要求书】:

1.一种裸芯片测试夹具,包括夹具本体(1),其特征在于:所述夹具本体(1)包括相连的波导上腔体(101)和波导下腔体(102),所述波导上腔体(101)和所述波导下腔体(102)拼合形成第一波导腔(103);

所述波导下腔体(102)上端面上活动放置有空间合成单卡(4),所述空间合成单卡(4)用于承载芯片。

2.根据权利要求1所述的裸芯片测试夹具,其特征在于:所述空间合成单卡(4)包括芯片承载PCB板(401)和芯片固定卡钳(402),所述芯片承载PCB板(401)固定连接在所述芯片固定卡钳(402)上,所述芯片固定卡钳(402)用于固定芯片;

所述波导下腔体(102)上端面上设置有与所述芯片固定卡钳(402)形状适配的放置槽。

3.根据权利要求2所述的裸芯片测试夹具,其特征在于:所述波导下腔体(102)侧面开有与所述放置槽相通的孔。

4.根据权利要求2或3所述的裸芯片测试夹具,其特征在于:所述芯片固定卡钳(402)上设置有与所述芯片承载PCB板(401)形状适配的第一烧结槽,且所述芯片固定卡钳(402)上还设置有与所述芯片适配的第二烧结槽(403)。

5.根据权利要求1所述的裸芯片测试夹具,其特征在于:所述第一波导腔(103)是高宽比为(5~10):1的非标矩形波导腔。

6.根据权利要求1或5所述的裸芯片测试夹具,其特征在于:还包括上腔屏蔽盖(104),所述波导上腔体(101)上开设有与所述上腔屏蔽盖(104)形状适配的第一通孔。

7.根据权利要求4所述的裸芯片测试夹具,其特征在于:还包括下腔屏蔽盖(105),所述波导下腔体(102)上开设有与所述下腔屏蔽盖(105)适配的第二通孔,所述下腔屏蔽盖(105)上端与所述芯片固定卡钳(402)下端相抵。

8.一种裸芯片测试装置,其特征在于:包括权利要求1-7任意一项所述的裸芯片测试夹具、输入脊波导(2)和输出脊波导(3),所述输入脊波导(2)和所述输出脊波导(3)结构相同且以所述夹具本体(1)的中心轴线对称设置,所述输入脊波导(2)连接所述夹具本体(1)入口端,所述输出脊波导(3)连接所述夹具本体(1)出口端。

9.根据权利要求8所述的裸芯片测试装置,其特征在于:所述输入脊波导(2)包括外腔体,以及所述外腔体内设置的内腔,所述外腔体剖面为等腰梯形,所述内腔内壁对称设置有一对脊棱(202),所述脊棱(202)的厚度沿所述等腰梯形的上底端至下底端方向线性减小,所述输入脊波导(2)在等腰梯形上底端的端口是高宽比是2:1的标准波导口,所述输入脊波导(2)在等腰梯形下底端的端口是高宽比为(5~10):1的非标矩形波导口。

10.根据权利要求9所述的裸芯片测试装置,其特征在于:所述的脊棱(202)长度与所述输入脊波导(2)长度相同。

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