[实用新型]一种裸芯片测试夹具和一种裸芯片测试装置

说明书

本实用新型公开了一种裸芯片测试夹具和一种裸芯片测试装置，属于芯片测试领域。一种裸芯片测试装置，包括夹具本体、输入脊波导和输出脊波导，输入脊波导和输出脊波导结构相同且以夹具本体的中心轴线对称设置，输入脊波导连接夹具本体入口端，输出脊波导连接夹具本体出口端，夹具本体包括相连的波导上腔体和波导下腔体，波导上腔体和波导下腔体拼合形成第一波导腔；波导下腔体上端面上活动放置有空间合成单卡，空间合成单卡用于承载芯片，本实用新型实现芯片和整机产品单卡的整合，达到芯片测试后不用烧结拆卸的目的，解决了芯片易被污染，影响芯片可靠性的问题。

技术领域

本实用新型属于芯片测试领域，涉及一种裸芯片测试夹具和一种裸芯片测试装置，更具体的说，涉及一种可拆装超宽带大功率功放芯片的测试夹具。

背景技术

芯片加工需要经过一系列化学、光学、冶金、热加工等工艺环节，每道工艺都有可能引入各种各样的缺陷，如果这些故障芯片做成产品，可能会造成整个产品的维修甚至更换，成本极高。所以，前期对芯片进行的测试、筛选是必不可少重要环节。芯片的测试包括裸芯片测试和封装芯片测试，测试主要分析芯片的可靠性和失效机理。目前对封装芯片的可靠性和失效机理测试研究已经相对成熟，裸芯片测试的方法主要有探针台测试法、夹具式测试法。

探针台测试方法由于探针的压力难以控制，难免对芯片造成损伤，而且探针台测试法只能实现电特性测试而无法进行温度和环境控制下的老炼筛选，如果要得到进一步的可靠性产品，便有所限制，只能通过一些测试方法及数据分析去代替老炼寿命测试。夹具测试法在裸芯片测试中是个重要的课题，夹具测试法灵活性高，可进行各种可靠性试验，尤其适合于小批量、多品种的高可靠性产品的需求。

现有的测试夹具或测试装置一般采用将芯片烧结在检测载体上，检测结束后再通过烧结工艺将芯片拆卸下来，用于下一步工艺的生产，反复的加温烧结工艺会在芯片上留有少量的痕迹，这对芯片的可靠性产生不利影响，且这个过程也会有烧结残渣污染芯片。

另一方面，芯片的检测对测试装置有频段、功率要求。现有的超宽带大功率功放产品中通常需要用到多片芯片进行功率合成，此时芯片个数较多(大于10片)，需要保证三个倍频程频段范围内所用的芯片的相位一致性，如何获得这些芯片的相位信息一直是一个繁杂冗余的过程，传统的方法是通过不可拆卸的芯片测试装备多次分频段测量获得。或者是限制芯片批次以确保芯片的相位一致性尽可能高，但是这种方式过于武断，且也有一定的不确定性。亦或者通过芯片供应厂商对每片芯片进行探针台测试获得每片芯片相位信息，然而成本相对较高。

与此同时，针对大功率功放芯片的测试，为了满足功率的要求，输入、输出连接器需要采用波导结构，但是标准波导测试装置不能同时覆盖三倍频超宽带频段范围，需要采用多个分频段测试装备，引入单个芯片需要多次测试问题，操作过程繁杂。而且，如果用的还是现有需要烧结固定和拆卸的夹具，被测芯片还会依次经过多次烧结工艺，严重影响芯片和整机产品的性能和可靠性。

如何设计出一种不会显著影响芯片性能、又可以方便用于超宽带大功率芯片测试的测试装置，提高测试效率并提高产品的可靠性，是本申请人研究的方向。

发明内容

1、要解决的问题

针对现有的裸芯片测试夹具，在芯片测试结束后需要烧结拆卸，存在芯片易污染，影响芯片可靠性的问题，本实用新型提供一种裸芯片测试夹具和一种裸芯片测试装置。本实用新型的芯片测试夹具通过对测试载体结构的改良，并实现芯片和整机产品单卡的整合，达到芯片测试后不用烧结拆卸的目的，解决了芯片易被污染的问题，提高了芯片的可靠性。本实用新型的芯片测试装置，通过微波无源器件与有源器件的结合，不仅提高了芯片的可靠性，还拓展了芯片测试装置的新领域，实现单个测试装置覆盖超过三倍频程超宽带频带范围的功能。

2、技术方案

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。