[实用新型]一种用于LCD控制板的半导体制冷器件

说明书

本实用新型属于半导体制冷技术领域，且公开了一种用于LCD控制板的半导体制冷器件，包括LCD控制板，所述LCD控制板的上表壁粘接有导冷板，所述导冷板的下表壁粘接有第一导热硅脂层，所述导冷板的上表壁均匀安装有导冷片，所述导冷片的顶端粘接有半导体温差片本体，所述半导体温差片本体的内部上端固定有冷端基板，且半导体温差片本体的内部下端固定有热端基板，本实用新型利用半导体温差片在通电时两级存在温度差，可分别吸收热量和放出热量，将冷端连接于导冷片，导冷片将低温导至LCD控制板容易产生高温的区域，热端连接于散热片将热量散去，一方面降低LCD控制板表面温度，另一方面增加散热片热面与环境的温度差，加强散热速度。

技术领域

本实用新型属于半导体制冷技术领域，具体涉及一种用于LCD控制板的半导体制冷器件。

背景技术

在目前的LCD显示屏行业一般会将模组在出货前进行55度50个小时的高温老化，在这种老化过程中需要用到LCD的控制板去驱动被测试的LCD模组全功率工作，由于工厂生产不停的循环进行，容易造成温度持续升高，但是传统LCD模组的控制板未设置有效地散热结构，长时间连续的工作在55度的高温下极易烧毁，且LCD控制板设计复杂，价格高昂，经常性的损毁会增加工厂生产的维护成本，也会给产品质量带来不少的压力。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于LCD控制板的半导体制冷器件，以解决上述背景技术中提出的传统LCD模组的控制板未设置有效地散热结构，长时间连续的工作在55度的高温下极易烧毁和会增加工厂生产维护成本的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于LCD控制板的半导体制冷器件，包括LCD控制板，所述LCD控制板的上表壁粘接有导冷板，所述导冷板的下表壁粘接有第一导热硅脂层，所述导冷板的上表壁均匀安装有导冷片，所述导冷片的顶端粘接有半导体温差片本体，所述半导体温差片本体的内部上端固定有冷端基板，且半导体温差片本体的内部下端固定有热端基板，所述热端基板的上表壁安装有外接导杆，所述外接导杆的两端对称连接有通电线缆，所述热端基板和冷端基板之间安装有N型半导体和P型半导体，所述半导体温差片本体的下表壁粘接有第二导热硅脂层，且半导体温差片本体的上表壁粘接有散热片，所述散热片的下表壁粘接有第三导热硅脂层。

优选的，所述导冷板的两侧壁对称固定有第一磁条，所述LCD控制板上表壁且位于第一导热硅脂层的两端安装有第二磁条，所述第二磁条的下表壁粘接有双面胶。

优选的，所述第一磁条和第二磁条为极性相反的两磁体，且第一磁条和第二磁条的长度短于导冷板的宽度。

优选的，所述N型半导体和P型半导体相间分布排列，且N型半导体和P型半导体分别安装有三个。

优选的，所述通电线缆延伸至半导体温差片本体的外部，且通电线缆的通电电压不超过13V。

优选的，所述半导体温差片本体内部且位于冷端基板的上方粘接有冷端薄膜，所述半导体温差片本体内部且位于热端基板的下方粘接有热端薄膜。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型利用半导体温差片在通电时两极存在温度差，可分别吸收热量和放出热量，将冷端连接于导冷片，导冷片将低温导至LCD控制板容易产生高温的区域，热端连接于散热片，散热片将热量散去，一方面降低LCD控制板表面温度，另一方面增加散热片热面与环境的温度差，加强散热速度，从而避免了LCD控制板在持续高温下容易烧毁的缺陷，同时降低了成本的投入，增加了收益。

(2)本实用新型通过第一导热硅脂层、第二导热硅脂层和第三导热硅脂层的配合，利用导热硅脂具有高导热率、极佳的导热性、良好的电绝缘性以及很好的稳定性，能够保证各组件之间接触良好，避免热量传导不畅而造成散热不够迅速的缺陷。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；