[实用新型]一种用于LCD控制板的半导体制冷器件有效
| 申请号： | 201921180888.6 | 申请日： | 2019-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN210432293U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 钱俊 | 申请（专利权）人： | 深圳益实科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;F25B21/02 |
| 代理公司： | 北京德高行远知识产权代理有限公司 11549 | 代理人： | 杨瑞;罗伟航 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明新区公明街道李*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 lcd 控制板 半导体 制冷 器件 | ||
1.一种用于LCD控制板的半导体制冷器件，其特征在于：包括LCD控制板(1)，所述LCD控制板(1)的上表壁粘接有导冷板(3)，所述导冷板(3)的下表壁粘接有第一导热硅脂层(2)，所述导冷板(3)的上表壁均匀安装有导冷片(8)，所述导冷片(8)的顶端粘接有半导体温差片本体(7)，所述半导体温差片本体(7)的内部上端固定有冷端基板(14)，且半导体温差片本体(7)的内部下端固定有热端基板(13)，所述热端基板(13)的上表壁安装有外接导杆(17)，所述外接导杆(17)的两端对称连接有通电线缆(10)，所述热端基板(13)和冷端基板(14)之间安装有N型半导体(11)和P型半导体(16)，所述半导体温差片本体(7)的下表壁粘接有第二导热硅脂层(4)，且半导体温差片本体(7)的上表壁粘接有散热片(5)，所述散热片(5)的下表壁粘接有第三导热硅脂层(6)。
2.根据权利要求1所述的一种用于LCD控制板的半导体制冷器件，其特征在于：所述导冷板(3)的两侧壁对称固定有第一磁条(9)，所述LCD控制板(1)上表壁且位于第一导热硅脂层(2)的两端安装有第二磁条(18)，所述第二磁条(18)的下表壁粘接有双面胶(19)。
3.根据权利要求2所述的一种用于LCD控制板的半导体制冷器件，其特征在于：所述第一磁条(9)和第二磁条(18)为极性相反的两磁体，且第一磁条(9)和第二磁条(18)的长度短于导冷板(3)的宽度。
4.根据权利要求1所述的一种用于LCD控制板的半导体制冷器件，其特征在于：所述N型半导体(11)和P型半导体(16)相间分布排列，且N型半导体(11)和P型半导体(16)分别安装有三个。
5.根据权利要求1所述的一种用于LCD控制板的半导体制冷器件，其特征在于：所述通电线缆(10)延伸至半导体温差片本体(7)的外部，且通电线缆(10)的通电电压不超过13V。
6.根据权利要求1所述的一种用于LCD控制板的半导体制冷器件，其特征在于：所述半导体温差片本体(7)内部且位于冷端基板(14)的上方粘接有冷端薄膜(15)，所述半导体温差片本体(7)内部且位于热端基板(13)的下方粘接有热端薄膜(12)。
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