[实用新型]一种芯片研磨时用吸取机构

说明书

本实用新型公开了一种芯片研磨时用吸取机构，包括底板、连接柱、工作台、卡槽、落料槽、进风口、吹风头、行架、电机、导向槽、导向块、落料仓、吸取口、螺纹孔、螺纹杆和轴承。在工作台的上表面开有卡槽，卡槽的形状以及深度与合格芯片的尺寸相同，可将芯片直接卡合在卡槽的内部，再使用研磨装置对芯片的背面进行研磨，以此来降低芯片的厚度，使用时较为简单；在工作台的顶端设有行架，通过电机可驱动行架顺着导向槽运动，以此来经过吹风头对工作台上表面进行吹扫，可将碎屑从落料槽吹落至落料仓的内部，再通过吸取口将研磨的碎屑排放至外界，便于对工作台的表面进行清洁。

技术领域

本实用新型涉及一种吸取机构，具体是一种芯片研磨时用吸取机构，属于芯片研磨技术领域。

背景技术

集成电路或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上；集成电路可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件，这种电路提供更小的尺寸和更低的成本，但是对于信号冲突必须小心。

在现有技术中，芯片在加工过程中需要将其磨得更薄，以此来将芯片研磨至规定的厚度，在研磨的过程中会产生大量的碎屑，清洁时较为麻烦，碎屑堆积过多时会影响其加工效率，且由于芯片的硬度较为一般，在固定时较为麻烦。因此，针对上述问题提出一种芯片研磨时用吸取机构。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种芯片研磨时用吸取机构。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的，一种芯片研磨时用吸取机构，包括从上到下依次安装的进风口、行架、吹风头、工作台、电机驱动结构、连接柱和底板；

所述工作台的上表面开有卡槽，所述卡槽的侧面开有落料槽，且所述工作台的底端固接有落料仓；所述落料仓的底端固接有吸取口，且所述吸取口与所述落料仓内部相互连通；所述进风口固接在所述行架的顶端，所述吹风头固接在所述行架的底端，且所述进风口与多个所述吹风头相互连通；

所述电机驱动结构包括电机、导向槽、导向块和轴承，所述导向槽开设在所述工作台的两侧侧面，所述导向块卡合在所述导向槽内部，且所述导向块的一侧侧面开有螺纹孔；所述电机固接在所述工作台的一端端面，所述电机的输出轴末端贯穿所述工作台的端面，所述电机的输出轴末端固接有螺纹杆，所述螺纹杆的两端均通过所述轴承与所述导向槽的内侧壁转动连接，且所述螺纹杆与所述螺纹孔啮合连接。

优选的，所述行架为U型结构，且所述行架的底端侧面均固接有所述导向块。

优选的，所述工作台与所述底板之间设有所述连接柱，且所述连接柱的两端分别与所述工作台下表面、所述底板上表面固接。

优选的，所述导向块为凸型结构，所述导向槽为凹型结构，且两者滑动连接。

优选的，所述吹风头等距离分布在所述行架的下表面，且所述吹风头与垂直面之间的夹角为三十度。

优选的，所述落料槽底端为网状结构，且所述落料槽与所述落料仓内部相互连通。

本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型在工作台的上表面开有卡槽，卡槽的形状以及深度与合格芯片的尺寸相同，可将芯片直接卡合在卡槽的内部，再使用研磨装置对芯片的背面进行研磨，以此来降低芯片的厚度，使用时较为简单；

2、本实用新型在工作台的顶端设有行架，通过电机可驱动行架顺着导向槽运动，以此来经过吹风头对工作台上表面进行吹扫，可将碎屑从落料槽吹落至落料仓的内部，再通过吸取口将研磨的碎屑排放至外界，便于对工作台的表面进行清洁。

附图说明